[實用新型]用于LED貼片支架的料帶升降機構有效
| 申請號: | 201320730971.2 | 申請日: | 2013-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN203536396U | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 劉文超;鄭翔 | 申請(專利權)人: | 銅陵三佳山田科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/68 |
| 代理公司: | 銅陵市天成專利事務所 34105 | 代理人: | 程霏 |
| 地址: | 244000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 led 支架 升降 機構 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED產品支架加工領域,尤其涉及用于LED貼片支架的料帶升降機構。
背景技術
近年來隨著城市建設和電子信息產業的迅速發展,人們對光源的需求與日劇增,LED產業的開發、研制和生產已成為發展前景十分誘人的朝陽產業,顯示出了巨大的發展潛力。LED不僅可以用大型廣告顯示屏、交通信號指示燈、城市重點建設夜景照明等領域,而且正在迅速成為汽車的標準配置,尤其是白色LED已成為便攜式電子產品顯示屏的主要光源,LED技術的發展引起了國內外光源界的普遍關注,先已成為極具有發展前景和影響力的一項高新技術產品。
隨著LED行業的迅猛發展,LED貼片支架加工設備發展非常迅速。隨著卷帶類貼片支架的市場規模的不斷地擴大,針對該類產品的切筋、成型、切斷設備市場需求量也是逐年攀升。而當卷帶經過切斷成為一定長度的的料帶后,需要一種設備能將這些一定長度的料帶收集起來并傳送到需要的位置以便進行下一步的加工處理。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是現有技術沒有針對LED貼片支架設計的收集傳送裝置,需要人工收集費時費力,工作效率低,為此提供一種LED貼片支架的料帶升降機構。
本實用新型的技術方案是:用于LED貼片支架的料帶升降機構,它包括機架、固接在機架上的安裝固定板、固接在所述安裝固定板上的直線馬達和由所述直線馬達驅動的可上下運動的料帶傳動機構,所述料帶傳動機構包括連接安裝板、直線軸套、導向軸、導向軸連接塊、連接軸和托板,所述直線軸套固接在安裝固定板上,所述導向軸通過導向軸連接塊固定在連接安裝板上,導向軸適配在直線軸套中,連接軸的一端與連接安裝板固接,另一端安裝有托板。上述方案中的送料導軌部件包括表面適配有傳送皮帶的導軌。
上述方案中的料帶傳動機構通過馬達軸連接頭與直線馬達的輸出軸相連。
上述方案的改進是還包括固接在機架上的傳感器固定板,所述傳感器固定板上固接有傳感器安裝板,所述傳感器安裝板上垂直分布有上限位置傳感器和下限位置傳感器,所述連接安裝板上還固接有傳感器檢測板。
本實用新型的有益效果是通過集成安裝在機架上的安裝固定板、直線馬達、料帶傳動機構聯動實現自動收集傳送經過切筋、成型、切斷后具有一定長度的LED貼片支架,提高了工作效率,且這種設備應具備一定的通用性,即可以滿足不同寬度和不同長度的料帶的收納工作。
附圖說明
圖1是本實用新型示意圖;
圖2是圖1的俯視圖;
圖3是圖1的側視圖;
圖中,1、安裝固定板,2、直線馬達,3、馬達軸連接頭,4、直線軸套,5、連接安裝板,6、導向軸,7、導向軸連接塊,8、連接軸,9、托板,10、傳感器檢測板,11、傳感器固定板,12、傳感器安裝板,13、上限位置傳感器,14、下限位置傳感器。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型做進一步說明。
如圖1、圖2、圖3所示,本實用新型包括機架、固接在機架上的安裝固定板、固接在所述安裝固定板上的直線馬達和由所述直線馬達驅動的可上下運動的料帶傳動機構,所述料帶傳動機構包括連接安裝板、直線軸套、導向軸、導向軸連接塊、連接軸和托板,所述直線軸套固接在安裝固定板上,所述導向軸通過導向軸連接塊固定在連接安裝板上,導向軸適配在直線軸套中,連接軸的一端與連接安裝板固接,另一端安裝有托板。
安裝固定板1和傳感器固定板11固定在機架上。直線馬達2和直線軸套4安裝在安裝固定板1上。導向軸6通過導向軸連接塊7固定在連接安裝板5上,且導向軸6適配在直線軸套4內起導向作用。連接軸8的一端與連接安裝板5固定連接,另一端安裝有托板9。傳感器檢測板10直接固定在連接安裝板5上。由連接安裝板5、導向軸6、導向軸連接塊7、連接軸8、托板9組成的料帶傳動機構通過馬達軸連接頭3與直線馬達2的輸出軸相連。當馬達輸出軸上下運動時,整個料帶傳動機構便上下運動。上限位置傳感器13、下限位置傳感器14安裝在傳感器安裝板12上,然后整體固定在傳感器固定板11上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于銅陵三佳山田科技有限公司,未經銅陵三佳山田科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320730971.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:智能藥盒
- 下一篇:濾網格可拆卸且藥液振動回流的藥用棉處理方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





