[實用新型]LED封裝的光電測試裝置

有效

• 申請號: 201320730000.8
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN203658528U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 代克明
• 申請（專利權）人: 深圳盛世天予科技發展有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 深圳市碩法知識產權代理事務所(普通合伙) 44321
• 代理人: 李姝

技術領域

本實用新型涉及LED加工領域，尤其是涉及一種能智能地對LED芯片進行光電測試的LED封裝的光電測試裝置。

背景技術

近年來，隨著LED產業的發展，材料、芯片、封裝及LED照明的應用方面形成了一個技術含量高、市場前景廣闊的產業鏈，尤其是大功率、高亮度LED模組已成為國際半導體照明和顯示領域的競爭熱點。

新一代大功率LED模組封裝工藝及裝備制造更是世界上各大LED龍頭企業及研究機構的研究重點，其在大功率、高亮度LED產業發展的核心技術上的壁壘逐漸成形。LED封裝工藝是將芯片粘結固定并密封保護的一種精密組裝制造技術。LED封裝設備包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊線、點熒光粉、安裝透鏡、灌封透鏡、測試包裝等一套生產工藝；其核心是固晶和鍵合（焊線）工藝。在LED的芯片制造、管芯（模組）封裝和產品應用三個方面，封裝工藝和設備更接近于市場，對產業的推動作用更為直接。其中，共晶焊接技術是下一代倒裝大功率LED芯片封裝工藝中最為關健的核心技術之一，共晶焊技術的好壞會直接影響到大功率LED模組的發光效率、壽命、散熱性能和終端產品質量。封裝LED在進行測試時因數量較大，必需要有一種能自動地全面測試的工具。

發明內容

本實用新型目的在于提供一種能智能地對LED芯片進行光電測試的LED封裝的光電測試裝置。

本實用新型通過以下技術措施實現的，一種LED封裝的光電測試裝置，包括測試底座，所述測試底座設置有測試軌道，所述測試軌道上滑動設置有測試架，所述測試軌道的中部上方跨設有一用于光學測量的積分球裝置，所述測試架上方設置有一與測試軌道平行的測試板，所述測試板上布設有多個測試針頭，所述測試架上方設置有垂直測試板的至少三個懸臂梁，各懸臂梁的自由端均設有位于同一平面的倒鉤，所述倒鉤所組成的平面和測試針頭所組成的平面之間可卡設陶瓷支架，所述陶瓷支架卡設在倒鉤和測試針頭之間時，所述測試針頭與陶瓷支架底部的焊盤一一對應且電性連接，所述測試架可滑動至積分球裝置的底部的采樣孔內。

作為一種優選方式，所述懸臂梁為設置在測試板四角的四個。

作為一種優選方式，所述測試架由一測試電機驅動滑動于測試軌道上。

作為一種優選方式，所述測試架內設置有測試主板，所述測試主板電性連接各測試針頭。

作為一種優選方式，所述測試架上設置有電性連接測試主板的通信端口。

積分球是具有高反射性內表面的空心球體，用來對放在球內或球外并靠近采樣口處的試樣的散射光或發射光進行收集的一種高效率器件。所收集的光線經積分球內部積分后，由探測器將光信號轉變成模擬信號，經取樣、放大后，經A/D轉換成數字信號，經計算后得到光通量值。

焊接好芯片的陶瓷支架卡設在倒鉤和測試針頭之間，此時測試針頭與陶瓷支架底部的焊盤一一對應且電性連接，當測試架滑動至積分球裝置的底部的采樣孔內時，陶瓷支架上的芯片由測試針頭依次點亮，由計算其光通量值，從而形成各芯片的光電測試報告。本實用新型測試針頭在積分球裝置內依次點亮所需測試的LED，不用通過其它人工進行干預，從而能智能地對LED芯片進行光電測試。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的結構示意圖；

圖2為圖1的C局部放大圖。

具體實施方式

下面結合實施例并對照附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

一種LED封裝的光電測試裝置，參考圖1和圖2，包括測試底座502，所述測試底座502上設置有測試軌道504，所述測試軌道504上滑動設置有測試架507，所述測試軌道504的中部上方跨設有一用于光學測量的積分球裝置501，所述測試架507上方設置有一與測試軌道504平行的測試板510，所述測試板510上布設有多個測試針頭511，所述測試架507上方設置有垂直測試板的四個懸臂梁509，四個懸臂梁509的自由端均設有位于同一平面的倒鉤，所述倒鉤所組成的平面和測試針頭511所組成的平面之間可卡設陶瓷支架300，所述陶瓷支架300卡設在倒鉤和測試針頭511之間時，所述測試針頭511與陶瓷支架300底部的焊盤一一對應且電性連接，所述測試架507可滑動至積分球裝置501的底部的采樣孔內。焊接好芯片100的陶瓷支架300卡設在倒鉤和測試針頭511之間，此時測試針頭511與陶瓷支架300底部的焊盤一一對應且電性連接，當測試架507滑動至積分球裝置501的底部的采樣孔內時，陶瓷支架300上的芯片100由測試針頭511依次點亮，由計算其光通量值，從而形成各芯片的光電測試報告。