[實(shí)用新型]具有散熱開(kāi)口的電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320729938.8
• 申請(qǐng)日: 2013-11-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203722974U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李憲騰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中怡（蘇州）科技有限公司;中磊電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是涉及一種電子裝置，且特別是涉及一種具有散熱開(kāi)口的電子裝置。?

背景技術(shù)

現(xiàn)有的電子裝置通常包含芯片。芯片在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，熱量累積于外殼內(nèi)會(huì)導(dǎo)致外殼內(nèi)部溫度升高，如此將影響芯片的工作效率。因此，如何驅(qū)散芯片的熱量是本技術(shù)領(lǐng)域業(yè)者努力的目標(biāo)之一。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電子裝置，其可改善熱量累積在外殼內(nèi)的問(wèn)題。?

為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種電子裝置，其包括：?

一外殼，具有一散熱開(kāi)口；?

一電路板，設(shè)于該外殼內(nèi)；?

一芯片，設(shè)于該電路板上；?

一導(dǎo)熱墊，位于該芯片上；?

一導(dǎo)熱板，從該導(dǎo)熱墊上延伸至該外殼的該散熱開(kāi)口；以及?

一標(biāo)簽，貼合于該外殼的表面而蓋住該散熱開(kāi)口；?

其中，該導(dǎo)熱板包括：?

一第一突出部，往該導(dǎo)熱墊的方向突出而接觸該導(dǎo)熱墊；以及?

一第二突出部，往該標(biāo)簽的方向突出而接觸該標(biāo)簽。?

上述的電子裝置，其中該第二突出部的外側(cè)面與該散熱開(kāi)口的內(nèi)側(cè)壁之間形成一間隙。?

上述的電子裝置，其中該導(dǎo)熱板的一第二突出部的外表面位于該散熱開(kāi)口內(nèi)。?

上述的電子裝置，其中該標(biāo)簽包括：?

一隔板，貼合于該外殼的表面而蓋住該散熱開(kāi)口；以及?

一標(biāo)簽貼紙，貼合于該隔板的外表面。?

上述的電子裝置，其中該外殼具有一凹部，該凹部圍繞該散熱開(kāi)口；該標(biāo)簽包括：?

一隔板，貼合于該凹部而蓋住該散熱開(kāi)口；以及?

一標(biāo)簽貼紙，貼合于該隔板的外表面。?

上述的電子裝置，其中該標(biāo)簽包括一銘板區(qū)域。?

上述的電子裝置，其中該電子裝置為一網(wǎng)絡(luò)監(jiān)視器。?

上述的電子裝置，其中該散熱開(kāi)口的面積大于2平方厘米。?

上述的電子裝置，其中該標(biāo)簽上還包括一條碼區(qū)域或一序號(hào)區(qū)域。?

本實(shí)用新型的有益效果在于，應(yīng)用本實(shí)用新型提供的電子裝置，可以改善熱量累積在外殼內(nèi)的問(wèn)題。?

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。?

附圖說(shuō)明

圖1為依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的電子裝置的外觀圖；?

圖2為圖1中沿方向2-2’的剖視圖；?

圖2a為圖1的局部放大圖。?

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述：?

請(qǐng)參照?qǐng)D1及圖2，圖1為依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的電子裝置的外觀圖，圖2為圖1中沿方向2-2’的剖視圖，圖2a為圖1的局部放大圖。電子裝置100例如是網(wǎng)絡(luò)監(jiān)視器或其它種類電子裝置，其包括外殼110、導(dǎo)熱板120、電路板130(繪示于圖2)、芯片140(繪示于圖2)、導(dǎo)熱墊150(繪示于圖2)及標(biāo)簽160。外殼110內(nèi)的熱量Q可傳導(dǎo)至導(dǎo)熱板120，然后通過(guò)導(dǎo)熱板120傳導(dǎo)至標(biāo)簽160。?

如圖2、圖2a所示，外殼110具有散熱開(kāi)口110a。導(dǎo)熱板120的材質(zhì)可?以是銅、鋁或其合金。導(dǎo)熱板120從導(dǎo)熱墊150延伸至外殼110的散熱開(kāi)口110a，使芯片140的熱量Q通過(guò)導(dǎo)熱墊150及導(dǎo)熱板120傳導(dǎo)至標(biāo)簽160，再經(jīng)由標(biāo)簽160輻射或?qū)α髦镣饨纭Ｒ粚?shí)施例中，散熱開(kāi)口110a的面積可以等于或大于2平方厘米。通過(guò)此面積大小的設(shè)計(jì)，可提升散熱效果。?

本實(shí)施例的散熱開(kāi)口110a的數(shù)量是為一個(gè)，如此可降低外殼110的制造復(fù)雜度。進(jìn)一步地說(shuō)，若散熱開(kāi)口110a的數(shù)量是為多個(gè)且每個(gè)開(kāi)口的面積都較小，例如小于0.5平方厘米，則制造外殼110用的模具在設(shè)計(jì)及加工上會(huì)變得復(fù)雜許多且成本提高。另一種狀況是，若散熱開(kāi)口110a的數(shù)量是為多個(gè)，且分別開(kāi)設(shè)于外殼110的多個(gè)相交的側(cè)壁上，則會(huì)增加脫模上的困難度。?

導(dǎo)熱板120包括第一突出部121及第二突出部122。第一突出部121往導(dǎo)熱墊150的方向突出而接觸導(dǎo)熱墊150，可使芯片140的熱量Q通過(guò)導(dǎo)熱墊150與第一突出部121傳導(dǎo)至第二突出部122。此外，導(dǎo)熱板120第一突出部121、第二突出部122及其它轉(zhuǎn)折部分可采用鈑金成形技術(shù)形成。?