[實用新型]LED封裝的共晶焊臺有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320729808.4 | 申請日： | 2013-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN203649679U | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 代克明 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳盛世天予科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/00 | 分類號： | B23K37/00;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市碩法知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 封裝 共晶焊臺 | ||
1.一種LED封裝的共晶焊臺，其特征在于：包括機座，所述機座上平行設(shè)置有供支架滑動的內(nèi)軌道和外軌道，所述內(nèi)軌道和外軌道的之間的下方設(shè)置有電磁加熱裝置，所述內(nèi)軌道和外軌道之上與電磁加熱裝置對應(yīng)設(shè)置有焊接搬運吸嘴。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝的共晶焊臺，其特征在于：所述機座上設(shè)置有傳送機架，所述傳送機架上平行設(shè)置有供支架滑動的內(nèi)軌道和外軌道，所述內(nèi)軌道靠近支架裝卸機構(gòu)的一端滑動設(shè)置有上料搬送爪，所述內(nèi)軌道的另一端滑動設(shè)置有送料搬送爪和送料桿，所述上料搬送爪和送料搬送爪均為可開合的條形口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED封裝的共晶焊臺，其特征在于：所述外軌道對應(yīng)上料搬送爪處設(shè)置有進料阻力計，所述外軌道對應(yīng)送料搬送爪處設(shè)置有送料阻力計。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED封裝的共晶焊臺，其特征在于：所述內(nèi)軌道和外軌道位于焊臺處跨設(shè)有焊接壓片，所述焊接壓片中間設(shè)置為供芯片進入的條形槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED封裝的共晶焊臺，其特征在于：所述傳送機架上設(shè)置有驅(qū)動內(nèi)軌道平移的內(nèi)軌道Y軸馬達和驅(qū)動外軌道平移的外軌道Y軸馬達。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝的共晶焊臺，其特征在于：所述支架為陶瓷支架。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝的共晶焊臺，其特征在于：所述機座上方滑動設(shè)置有固定電磁加熱裝置的焊接臺，所述焊接臺上安裝有驅(qū)動電磁加熱裝置上下運動的加熱裝置Z軸馬達，所述機座上安裝有驅(qū)動焊接臺前后左右平移的共晶焊臺X軸馬達和共晶焊臺Y軸馬達。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝的共晶焊臺，其特征在于：所述機座上設(shè)置有支架搬送上下變向齒輪。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED封裝的共晶焊臺，其特征在于：所述內(nèi)軌道和外軌道之上與電磁加熱裝置對應(yīng)設(shè)置有芯片焊接檢測CCD鏡頭。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述LED封裝的共晶焊臺，其特征在于：所述芯片焊接檢測CCD鏡頭上設(shè)置有CCD同軸鏡筒，所述CCD同軸鏡筒側(cè)邊還設(shè)置有CCD微調(diào)千分尺和CCD同軸照明光源。
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