[實用新型]一種電子陶瓷涂膠裝置的校正爪有效
| 申請號： | 201320728762.4 | 申請日： | 2013-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN203588988U | 公開（公告）日： | 2014-05-07 |
| 發明（設計）人： | 肖旭輝;劉永良;曹培福 | 申請（專利權）人： | 湖南省福晶電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 417600 湖*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子陶瓷 涂膠 裝置 校正 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子陶瓷涂膠裝置的校正爪，其特征在于，包括：校正爪本體（1）、調節墊塊（2）和耐磨墊（3），所述調節墊塊（2）設置在所述校正爪本體（1）的自由端端部，所述耐磨墊（3）設置在所述調節墊塊（2）的外端部上；
所述調節墊塊（2）與所述校正爪本體（1）以及所述耐磨墊（3）與所述調節墊塊（2）通過螺栓或者銷釘或者鉚釘或者強力膠可拆卸地相互連接。
2.根據權利要求1所述的電子陶瓷涂膠裝置的校正爪，其特征在于，所述調節墊塊（2）為多層預定厚度的墊片疊加而成。
3.根據權利要求1或者2所述的電子陶瓷涂膠裝置的校正爪，其特征在于，所述耐磨墊（3）的厚度為1.5㎜～2.5㎜，所述耐磨墊（3）的夾持端面四周具有與豎直方向呈15°～35°的倒角（31）。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
