[實用新型]一種電子陶瓷焊接封裝機的滾焊盤

有效

• 申請號: 201320728008.0
• 申請日: 2013-11-19
• 公開（公告）號: CN203537337U
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 肖旭輝;劉永良;曹培福
• 申請（專利權）人: 湖南省福晶電子有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子陶瓷焊接封裝機的滾焊盤，其特征在于，包括：第一安裝墊板（1）、第一嵌件板（2）、第二安裝墊板（3）和第二嵌件板（4），所述第一安裝墊板（1）、所述第一嵌件板（2）、所述第二安裝墊板（3）和所述第二嵌件板（4）平面尺寸相一致；

所述第一嵌件板（2）上開設有若干規則排列的第一嵌件孔槽（21），所述第二嵌件板（4）上開設有若干規則排列的第二嵌件孔槽（41），所述第一嵌件孔槽（21）的尺寸大小是所述第二嵌件孔槽（41）的尺寸大小的1.5～3倍；

所述第一嵌件板（2）與所述第一安裝墊板（1）固定相連，所述第二嵌件板（4）與所述第二安裝墊板（3）固定相連，所述第二安裝墊板（3）與所述第一安裝墊板（1）固定相連。

2.根據權利要求1所述的電子陶瓷焊接封裝機的滾焊盤，其特征在于，所述第一嵌件孔槽（21）包括位于四角部的第一工藝孔（211）和位于兩側中部的第一夾取孔（212）；

所述第二嵌件孔槽（41）包括位于四角部的第二工藝孔（411）和位于兩側中部的第二夾取孔（412）；

所述第一安裝墊板（1）開設有若干規則排列的第一通孔（11），所述第二安裝墊板（3）開設有若干規則排列的第二通孔（31），若干規則排列的所述第一通孔（11）分別與若干規則排列的所述第一嵌件孔槽（21）相對應，若干規則排列的所述第二通孔（31）分別與若干規則排列的所述第二嵌件孔槽（41）相對應。

3.根據權利要求1或者2所述的電子陶瓷焊接封裝機的滾焊盤，其特征在于，所述第一安裝墊板（1）、所述第一嵌件板（2）、所述第二安裝墊板（3）和所述第二嵌件板（4）通過熱擴散工藝壓合成整體。

4.根據權利要求1或者2所述的電子陶瓷焊接封裝機的滾焊盤，其特征在于，所述第一安裝墊板（1）、所述第一嵌件板（2）、所述第二安裝墊板（3）和所述第二嵌件板（4）的平面度公差小于或者等于0.1。