[實用新型]用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320726939.7
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN203562406U
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市鵬程翔實業(yè)有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;B23K37/00
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技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片封裝行業(yè)上鋁帶焊接工藝方面的用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽。

背景技術(shù)

隨著社會的發(fā)展,人們對終端電子產(chǎn)品的需求量越來越普及,并對便攜式終端電子產(chǎn)品的品質(zhì)及體積要求越來越高,而功率器件是組成終端電子產(chǎn)品必不可缺少的元器件,那么提高其封裝技術(shù)及其對高性能高精度的設(shè)備要求也就越來越廣泛。在信息技術(shù)和便攜式終端電子產(chǎn)品市場上，這一趨勢尤為明顯，直到最近，硅技術(shù)一直都是改進(jìn)電源管理系統(tǒng)性能的最重要因素。然而，硅技術(shù)的進(jìn)步現(xiàn)在受到封裝性能提高的限制。為了實現(xiàn)明顯的改進(jìn)，必須提高功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)及相應(yīng)的設(shè)備和與其配套的配件。在大電流應(yīng)用中，如電壓調(diào)整模塊用的DC/DC變換器、筆記本電腦和電路板上安裝的電源系統(tǒng)，單個器件的電流承受能力是最重要的優(yōu)值。將封裝的電阻和熱阻減至最小，對于提高單個器件能承受的電流來說至關(guān)重要。?隨著便攜式電子產(chǎn)品電流密度和尺寸的提高，共同封裝及集成化在提高系統(tǒng)性能方面越來越變得必不可少。最成功的平臺將提供最低的每安培電流成本，同時保證用戶所需的外形規(guī)格,這就對封裝設(shè)備及其配件提出了新的要求。所述的封裝工藝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。由于打帶焊接工序過程中芯片焊帶自身形變比較大，導(dǎo)致無法滿足打帶弧度的高度和弧度的要求。

實用新型發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的技術(shù)目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題而提供一種在打帶過程中自身變形小、能夠滿足打帶弧度的高度和弧度要求的用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽。

為了實現(xiàn)上述技術(shù)問題，本實用新型所提供一種用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽，即指與劈刀、刀片、刀片限位推桿配套使用的導(dǎo)帶槽，所述導(dǎo)帶槽包括用于收容鋁帶的導(dǎo)帶收容殼體以及從導(dǎo)帶收容殼體一側(cè)延伸出一個尖角狀的尖嘴收容殼體。

依據(jù)所述主要技術(shù)特征，導(dǎo)帶收容殼體是矩形殼體構(gòu)成的，該矩形殼體內(nèi)部設(shè)計有收容鋁帶的多邊形的導(dǎo)帶收容空間，該矩形殼體內(nèi)部上端分別設(shè)置有尖角體，該尖角體下端分別設(shè)置有向上凸出的矩形凸體。

依據(jù)所述主要技術(shù)特征，所述的尖嘴收容殼體內(nèi)部設(shè)計有與導(dǎo)帶收容空間相互導(dǎo)通的導(dǎo)帶通道。

依據(jù)所述主要技術(shù)特征，所述的尖嘴收容殼體與導(dǎo)帶收容殼體形成為截面為T字型的通道。

本實用新型的有益效果：因所述導(dǎo)帶槽包括用于收容鋁帶的導(dǎo)帶收容殼體以及從導(dǎo)帶收容殼體一側(cè)延伸出一個尖角狀的尖嘴收容殼體，利用導(dǎo)帶收容底殼與尖嘴收容殼體形成的導(dǎo)帶收容空間、導(dǎo)帶通道。所述的導(dǎo)帶槽與劈刀、刀片、刀片限位推桿配套形成一個完整工作機構(gòu)。焊接時，所述的焊接帶沿著工作機構(gòu)中導(dǎo)帶槽內(nèi)導(dǎo)帶收容空間、經(jīng)過導(dǎo)帶通道，至尖角收容殼體的末端的導(dǎo)帶嘴孔處，從到芯片上的第一焊接點處開始焊接，待焊接完之后，按照預(yù)先設(shè)定軌跡移動到第二焊接點處進(jìn)行焊接，并由切刀切斷即可，使得被注射出焊接帶形成規(guī)定弧度，同時也避免了打帶過程中成型焊接帶發(fā)生變形，因此達(dá)到在打帶過程中自身變形小、能夠滿足焊接帶弧度的高度和弧度要求。

下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

附圖說明

圖1是本實用新型中實施例中焊接帶的焊接示意圖；

圖2是本實用新型中導(dǎo)帶槽的立體圖；

圖3是本實用新型中用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽的側(cè)面示意圖；

圖4是本實用新型中用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽的正面示意圖。

具體實施方式

請參考圖1至圖4所示，下面結(jié)合實施例說明一種用于封裝工藝中尖嘴鋁帶導(dǎo)帶槽，即指與劈刀、刀片、刀片限位推桿配套使用的導(dǎo)帶槽。

所述導(dǎo)帶槽包括用于收容鋁帶的導(dǎo)帶收容殼體1以及從導(dǎo)帶收容殼體1一側(cè)延伸出一個尖角狀的尖嘴收容殼體2。導(dǎo)帶收容殼體1是矩形殼體構(gòu)成的，該矩形殼體內(nèi)部設(shè)計有收容鋁帶的多邊形的導(dǎo)帶收容空間11，該矩形殼體內(nèi)部上端分別設(shè)置有尖角體12，該尖角體12下端分別設(shè)置有向上凸出的矩形凸體13。所述的尖嘴收容殼體2內(nèi)部設(shè)計有與導(dǎo)帶收容空間相互導(dǎo)通的導(dǎo)帶通道21。

導(dǎo)帶收容殼體1位于尖嘴收容殼體2下端，所述的導(dǎo)帶收容殼體1與尖嘴收容殼體2一體成型的，所述的尖嘴收容殼體2與導(dǎo)帶收容殼體1形成為截面為T字型的通道。