[實用新型]用于封裝工藝中掛扣式鋁線導線槽有效
| 申請號: | 201320726846.4 | 申請日: | 2013-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN203562404U | 公開(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 深圳市鵬程翔實業有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518052 廣東省深圳市南山區高*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 封裝 工藝 中掛扣式鋁線 導線 | ||
1.一種用于封裝工藝中掛扣式鋁線導線槽,即指與外接封裝設備連接的劈刀、刀片、刀片限位推桿配套使用的導線槽,其特征在于:所述導線槽包括傾斜設置的位于上端的傾斜體以及設置于傾斜體下端的板體。
2.根據權利要求1所述用于封裝工藝中掛扣式鋁線導線槽,其特征在于:所述的板體上端與傾斜體一體成型連接的,而板體另一端側面設置有向外凸出的階梯臺體。
3.根據權利要求1所述用于封裝工藝中掛扣式鋁線導線槽,其特征在于:所述的傾斜體內部兩側分別設置有梯形孔,該梯形孔與梯形孔之間的表面處下端處設置有與梯形孔相互導通的矩形孔,該梯形孔與梯形孔之間的表面處上端設置有梯形板體,該梯形板體內部設置有與梯形孔相互導通的空心圓孔,該空心圓孔的上端設置有向外方向設置的導線嘴孔及尺寸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





