[實用新型]一種塑封晶體管溢料盤管外加熱軟化裝置

有效

• 申請號: 201320724952.9
• 申請日: 2013-11-17
• 公開（公告）號: CN203644732U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 劉現梅
• 申請（專利權）人: 劉現梅
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及塑封晶體管表面處理加熱用具領域，尤指一種塑封晶體管溢料盤管外加熱軟化裝置。

背景技術

中國半導體封裝測試業在近幾年保持了穩定快速發展的勢頭，已經成為全球增長最快的半導體封裝市場之一。溢料問題是封裝過程中常見的質量問題，有溢料就會附著接線引腳和散熱片，從而影響成品晶體管外觀、可焊性和散熱性，如何減少溢料的發生和去除溢料是封裝工程師、電鍍工程師以及材料生產商和模具制造商共同探討和重視的課題。將塑封晶體管溢料用加熱裝置進行化學方法軟化，為去除溢料提供了一種方便經濟的解決辦法，提高了塑封晶體管封裝良率以及組裝良率。

發明內容

本實用新型一種塑封晶體管溢料盤管外加熱軟化裝置，其目的是提供一種利用盤管進行循環加熱，使軟化液軟化塑封晶體管溢料的裝置，易于操作，簡單方便。

為了實現上述目的，本實用新型的技術解決方案為：一種塑封晶體管溢料盤管外加熱軟化裝置是由把手、機蓋、進口、內壁、中間壁、外殼體、保溫層、盤管、加熱介質、底盤、出口、排液閥和支撐柱組成，機蓋上設置有把手，內壁和中間壁之間設置有盤管并注入加熱介質，外殼體和中間壁之間設置有保溫層，排料閥和內壁焊接在一起，支撐柱與底盤焊接在一起，底盤對外殼體進行支撐。

本實用新型的有益效果是：待處理的塑封晶體管置于內壁形成的腔體內，并向其中注入軟化液，外部加熱后的液體介質通過進口流入盤管，經出口流出，對加熱介質實現循環加熱，并經加熱介質和內壁對軟化液加熱，上蓋和保溫層減少了與外界的熱交換，提高了工作效率，并且具有方便、簡單、實用的特點。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步描述。

附圖為本實用新型的結構示意圖；

?圖中：1、把手，2、機蓋，3、進口，4、內壁，5、中間壁，6、外殼體，7、保溫層，8、盤管，9、加熱介質，10、底盤，11、出口，12、排液閥，13、支撐柱。

具體實施方式

本實用新型一種塑封晶體管溢料盤管外加熱軟化裝置是由把手1、機蓋2、進口3、內壁4、中間壁5、外殼體6、保溫層7、盤管8、加熱介質9、底盤10、出口11、排液閥12和支撐柱13組成，機蓋2上設置有把手1，內壁4和中間壁5之間設置有盤管8并注入加熱介質9，外殼體6和中間壁5之間設置有保溫層7，排料閥12和內壁4焊接在一起，支撐柱13與底盤10焊接在一起，底盤10對外殼體6進行支撐。

使用時，待處理的塑封晶體管置于內壁4形成的腔體內，并向其中注入軟化液，外部加熱后的液體介質通過進口3流入盤管8，經出口11流出，對加熱介質9實現循環加熱，并經加熱介質9和內壁4對軟化液加熱，機蓋2和保溫層7減少了與外界的熱交換，提高了工作效率。

以上所述，實施方式僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，并非對本實用新型的范圍進行限定，在不脫離本實用新型技術的精神的前提下，本領域工程技術人員對本實用新型的技術方案作出的各種變形和改進，均應落入本實用新型的權利要求書確定的保護范圍內。