[實(shí)用新型]一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320724902.0
• 申請(qǐng)日: 2013-11-15
• 公開（公告）號(hào): CN203596339U
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周宗濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 諾得卡（上海）微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/50
• 分類號(hào): H01L21/50;H01L23/34;G06K19/07
• 代理公司: 上海兆豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(有限合伙) 31241
• 代理人: 李征旦

1.一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設(shè)備，包括工作臺(tái)和安裝在所述工作臺(tái)上方的滴膠裝置和UV固化爐，所述UV固化爐位于所述滴膠裝置的右邊，其特征在于，所述UV封裝設(shè)備還包括低溫裝置，所述低溫裝置設(shè)置在所述滴膠裝置和UV固化爐之間，且靠近所述滴膠裝置，所述低溫裝置為朝向下端開口的中空箱體，所述低溫裝置的左側(cè)面的底部和右側(cè)面的底部各設(shè)一缺口，所述低溫裝置的下端扣合在所述工作臺(tái)上，所述低溫裝置的后端通過第一支架與所述工作臺(tái)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設(shè)備，其特征在于，所述滴膠裝置和UV固化爐一一對(duì)應(yīng)地通過第二支架和第三支架安裝在所述工作臺(tái)的上方。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設(shè)備，其特征在于，所述低溫裝置的內(nèi)部為制冷區(qū)，低溫裝置的內(nèi)部溫度為7℃至13℃。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種控制智能卡模塊封裝尺寸的UV封裝設(shè)備，其特征在于，所述低溫裝置采用半導(dǎo)體制冷片制冷。