[實用新型]一種提高了BVceo的雙極型晶體管有效
| 申請號: | 201320723831.2 | 申請日: | 2013-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN203536442U | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 張復才;陳強;沈美根;多新中 | 申請(專利權)人: | 江蘇博普電子科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L29/73 | 分類號: | H01L29/73;H01L29/36;H01L21/331 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;汪慶朋 |
| 地址: | 214131 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 提高 bvceo 雙極型 晶體管 | ||
1.一種提高了BVceo的雙極型晶體管,其特征在于,
包括高濃度摻雜的N-型硅襯底(50),所述N-型硅襯底(50)的頂部設置有N-型外延硅(52);
所述N-型外延硅(52)表面通過離子注入工藝預反摻雜有雜質P-型元素硼;
所述N-型外延硅(52)的兩側通過溝槽、兩步氧化和平坦化工藝技術形成有平坦氧化層(62);
兩個所述平坦氧化層(62)之間的N-型外延硅(52)的上表面設有本征基區(66),所述本征基區(66)的內側設有兩個非本征基區(68),兩個所述非本征基區(68)之間設置有發射區(70);所述本征基區(66)的外側通過熱過程雜質激活工藝形成的第二冶金結(64);
所述N-型外延硅(52)的上面還淀積有介質材料(72),所述非本征基區(68)和發射區(70)處的介質材料(72)上通過光刻和刻蝕形成基極B和發射極E的接觸孔,所述接觸孔中設有金屬連接線條(76)。
2.根據權利要求1所述的提高了BVceo的雙極型晶體管,其特征在于,
所述N-型硅襯底(50)的晶向可以是<111>或者<100>。
3.根據權利要求1所述的提高了BVceo的雙極型晶體管,其特征在于,
所述N-型硅襯底(50)的電阻率不大于0.003Ωcm;所述N-型外延硅(52)的電阻率為0.1Ωcm至3.5Ωcm,厚度為2微米至20微米。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇博普電子科技有限責任公司,未經江蘇博普電子科技有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320723831.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類





