[實(shí)用新型]一種新型的COB光源

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320723731.X
• 申請(qǐng)日: 2013-11-15
• 公開（公告）號(hào): CN203644773U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐富生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 唐富生
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及光學(xué)行業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種新型的COB光源。

背景技術(shù)

COB光源就是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一，故廣泛被各行各業(yè)所應(yīng)用。

現(xiàn)有COB光源的形狀均比較單一，影響了COB光源的美觀性，這樣也影響了COB光源的推廣，使COB光源的發(fā)展受到制約。故有必要對(duì)現(xiàn)有COB光源的結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步地技術(shù)革新。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理、使用方便的新型的COB光源。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

本實(shí)用新型所述的一種新型的COB光源，包括基質(zhì)層和芯片層，所述基質(zhì)層的上表面設(shè)置有控制電路，所述控制電路上設(shè)置有絕緣層，絕緣層的正中央鏤空有圓形孔，芯片層是通過金絲把若干個(gè)芯片串聯(lián)后與控制電路并聯(lián)，所述芯片層上設(shè)置有固膠層，基質(zhì)層的上表面固定設(shè)置有與圓形孔相匹配的封裝膠層；所述基質(zhì)層對(duì)角設(shè)置有兩個(gè)定位孔；所述芯片層呈心形狀。

進(jìn)一步地，所述芯片層呈矩形狀。

進(jìn)一步地，所述芯片層呈圓形狀。

進(jìn)一步地，所述芯片層呈三角形狀。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型有益效果為：本實(shí)用新型所述的一種新型的COB光源，包括基質(zhì)層和芯片層，所述基質(zhì)層的上表面設(shè)置有控制電路，所述控制電路上設(shè)置有絕緣層，絕緣層的正中央鏤空有圓形孔，芯片層是通過金絲把若干個(gè)芯片串聯(lián)后與控制電路并聯(lián)，所述芯片層上設(shè)置有固膠層，基質(zhì)層的上表面固定設(shè)置有與圓形孔相匹配的封裝膠層；所述基質(zhì)層對(duì)角設(shè)置有兩個(gè)定位孔；所述芯片層呈心形狀。在使用本實(shí)用新型時(shí)，通過不同形狀的芯片層來實(shí)現(xiàn)不同的美感，以適應(yīng)不同市場的需求，便于推廣COB光源的應(yīng)用。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)置合理，制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的俯視圖；

圖2是本實(shí)用新型的正視圖；

附圖標(biāo)記說明：

1、基質(zhì)層；1-1、定位孔；2、控制電路；3、絕緣層；4、芯片層；

5、固膠層；6、封裝膠層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。

如圖1-2所示，本實(shí)用新型所述的一種新型的COB光源，包括基質(zhì)層1和芯片層4，所述基質(zhì)層1的上表面設(shè)置有控制電路2，所述控制電路2上設(shè)置有絕緣層3，絕緣層3的正中央鏤空有圓形孔，芯片層4是通過金絲把若干個(gè)芯片串聯(lián)后與控制電路2并聯(lián)，所述芯片層4上設(shè)置有固膠層5，基質(zhì)層1的上表面固定設(shè)置有與圓形孔相匹配的封裝膠層6；所述基質(zhì)層1對(duì)角設(shè)置有兩個(gè)定位孔1-1；所述芯片層4呈心形狀。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方式，所述芯片層4呈矩形狀。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方式，所述芯片層4呈圓形狀。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方式，所述芯片層4呈三角形狀。

當(dāng)然，本實(shí)用新型的芯片層4并僅僅局限于以上所述形狀,芯片層4也可以做成各種的動(dòng)物形狀或其它形狀。

在使用本實(shí)用新型時(shí)，通過不同形狀的芯片層來實(shí)現(xiàn)不同的美感，以適應(yīng)不同市場的需求，便于推廣COB光源的應(yīng)用。另外，該結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理，制造成本低。

以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。