[實用新型]一種大功率LED的微槽群散熱裝置有效
| 申請號： | 201320722266.8 | 申請日： | 2013-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN203659934U | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發明（設計）人： | 李燕燕 | 申請（專利權）人： | 李燕燕 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/48;F21V29/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 101100 北京*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 大功率 led 微槽群 散熱 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種大功率LED的微槽群散熱裝置，包括大功率LED芯片群（1），焊料層（2），微槽群散熱器（7），其特征在于：所述大功率LED芯片群（1）通過焊料層封裝在LED封裝基板（9）上，所述的LED封裝基板（9）為槽群散熱器（7）的蒸發端，在所述LED封裝基板（9）的散熱表面設有微米級的微槽群（6）。
2.根據權利要求1所述的一種大功率LED的微槽群散熱裝置，所述所述微槽群（6）區域覆蓋所有LED芯片群的封裝區域，并且微槽斷面寬度小于0.8mm，深度大于寬度的1倍，密度為每厘米大于10個。
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