[實用新型]一種帶三端屏蔽的高隔離放大器陶瓷管殼

有效

• 申請號: 201320721118.4
• 申請日: 2013-11-15
• 公開（公告）號: CN203596797U
• 公開（公告）日: 2014-05-14
• 發明（設計）人: 宋哲浩;陸壽茂;余建;趙雪梅;王林;趙彥飛
• 申請（專利權）人: 常州市華誠常半微電子有限公司;中國運載火箭技術研究院
• 主分類號: H03F1/00
• 分類號: H03F1/00;H05K9/00
• 代理公司: 常州市夏成專利事務所(普通合伙) 32233
• 代理人: 姜佩娟

技術領域

本實用新型涉及高隔離放大器陶瓷管殼的技術領域，尤其是一種帶三端屏蔽的高隔離放大器陶瓷管殼。

背景技術

隔離放大器由信號隔離放大器及DC/DC電源變換器組成，所謂三端電源隔離放大器要求輸入（I）和輸出（O）地端隔離（即高絕緣阻抗，≥2000V），電源（P）與輸出（或輸入）地端隔離，當電源浮地時，謂之三端（?I／O／P端）隔離，實現浮地信號測量。

美國BB公司生產的隔離放大器BB3656，外殼是采用陶瓷外殼，在實際應用中，為了電磁兼容，需要外套100MS型屏蔽盒，本實用新型技術將屏蔽層與外殼合而為一，屏蔽層一分為二，分別連接輸入“地”及輸出“地”，旨在有效抑制噪聲泄出和侵入，有效提升電磁兼容性能；其次，BB3656采用的純陶瓷外殼，密封工藝采用的是密封膠粘結封裝結構，不能用于軍品級（-55℃～+125℃）環境溫度條件，而這種帶金屬屏蔽層、帶金屬焊接環的陶瓷管殼，采用平行縫焊技術封裝，密封性≥1×10^-9?Pa.cm³/s(He)，滿足軍品（-55℃～+125℃）環境溫度要求；如果采用全金屬殼密封封裝，氣密性能和軍品級環境溫度完全能達到要求，則不能實現三端電源地隔離、屏蔽目的，實驗發現，當金屬外殼懸空時，通過金屬外殼引入的高頻交流干擾直接影響隔離放大器信號輸出幅度下降，采用金屬外殼接輸入地或輸出地可以屏蔽通過金屬外殼引入的干擾，但會導致輸入地和輸出地之間的分布電容明顯增加，不能滿足隔離放大器的性能指標。

實用新型內容

為了克服現有的技術的不足，本實用新型提供了一種帶三端屏蔽的高隔離放大器陶瓷管殼。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種帶三端屏蔽的高隔離放大器陶瓷管殼，包括陶瓷殼體、可伐引線和金屬蓋板，所述陶瓷殼體開口端設有金屬封接環，所述陶瓷殼體底面上相對平行的兩端設有可伐引線，所述可伐引線穿過陶瓷殼體底面且伸入陶瓷殼體內，所述陶瓷殼體內側壁上設有金屬導帶，所述金屬導帶一端連接金屬封接環，另一端連接可伐引線，所述陶瓷殼體的側面和底面在平行于可伐引線方向上對稱的設有金屬屏蔽層，所述側面包括側面一和側面二，所述側面一和側面二上的金屬屏蔽層最上端留有絕緣段，垂直于可伐引線方向的側面二和底面上的金屬屏蔽層在中間的對稱位置上留有絕緣段，所述底面上的金屬屏蔽層在設有可伐引線的兩端留有絕緣段，所述底面兩端留有的絕緣段的中間位置上分別設有輸入地引出腳和輸出地引出腳，所述輸入地引出腳的一端連接側面一上的金屬屏蔽層，另一端連接底面上一側的金屬屏蔽層，所述輸出地引出腳一端連接在相對另一側面一上的金屬屏蔽層，另一端連接在底面另一側的金屬屏蔽層，所述金屬蓋板設置在陶瓷殼體上。

根據本實用新型的另一個實施例，進一步包括所述金屬蓋板、金屬封接環和可伐引線和的材料為鐵鎳合金。

根據本實用新型的另一個實施例，進一步包括所述陶瓷殼體采用95%氧化鋁陶瓷。

本實用新型的有益效果是，將外罩屏蔽盒與陶瓷管殼合為一體，節省產品的體積和重量，能夠實現隔離放大器屏蔽層三地端隔離分布，以實現過程控制及信號采集系統，消除接地環路，完成浮地信號測量功能，且有效抑制噪聲泄出和侵入，電磁兼容性較整體外套金屬屏蔽盒和純金屬外殼產品有明顯提高。陶瓷絕緣性能好，通過絕緣距離的設計保證，滿足高隔離性能指標。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型側面一6的結構示意圖；

圖3是本實用新型側面二7的結構示意圖；

圖4是本實用新型的底面12的結構示意圖。

圖中1.?金屬蓋板，2.?金屬封接環，3.?陶瓷殼體，4.?可伐引線，5.?金屬屏蔽層，6.?側面一，7.?側面二，8.?輸入地引出腳，9.?輸出地引出腳，10.?絕緣段，11.?金屬導帶，12.?底面。

具體實施方式