[實用新型]一種低熱阻LED集成式光源有效

申請號：	201320719190.3	申請日：	2013-11-14
公開（公告）號：	CN203585881U	公開（公告）日：	2014-05-07
發明（設計）人：	劉達樊;范志開;鄒純江;盧新偉	申請（專利權）人：	廣東卓耐普智能技術股份有限公司
主分類號：	F21S2/00	分類號：	F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司：	廣州市華學知識產權代理有限公司 44245	代理人：	蔣劍明
地址：	516006 廣東省惠州市***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種低熱 led 集成光源
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【權利要求書】：

1.一種低熱阻LED集成式光源，包括表面貼附有LED芯片的PCB板以及位于PCB板下端的散熱裝置，其特征在于：所述散熱裝置由陶瓷層和鋁基層組成，所述鋁基層由連接端以及與連接端為一體的喇叭狀腔體組成，所述喇叭狀腔體的內壁設有鰭片，鋁基層連接端的上表面為平面，該上表面與陶瓷層的下表面無粘膠無間隙緊密結合，沿所述陶瓷層的上表面向下內凹形成一容腔，PCB板置于容腔內，并與容腔的底面和側面緊密配合。

2.根據權利要求1所述的低熱阻LED集成式光源，其特征在于：所述PCB板邊緣均勻設有若干散熱通孔。

3.根據權利要求2所述的低熱阻LED集成式光源，其特征在于：所述散熱通孔呈梅花狀。

4.根據權利要求3所述的低熱阻LED集成式光源，其特征在于：所述陶瓷層的厚度為0.35mm，所述鋁基層連接端的厚度為0.25mm。

5.根據權利要求4所述的低熱阻LED集成式光源，其特征在于：所述容腔的深度占陶瓷層高度的比例為1/3。

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