[實用新型]干燥槽裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320717938.6 | 申請日： | 2013-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN203553116U | 公開（公告）日： | 2014-04-16 |
| 發(fā)明（設計）人： | 董明;肖方;錢文明;喻暢;沈雪松 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 100176 北京市大興區(qū)*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 干燥 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種干燥槽裝置，用于干燥晶圓，其特征在于，所述裝置包括：
水槽、第一干燥槽、第二干燥槽、機械手臂以及除水單元，其中，所述第一干燥槽的一側壁與所述水槽相連，所述第一干燥槽的另一側壁與所述第二干燥槽相連，所述第一干燥槽設有遮擋板，所述除水單元設于所述第一干燥槽外，并懸空位于所述遮擋板上方，所述機械手臂位于所述水槽、第一干燥槽以及第二干燥槽外。
2.如權利要求1所述的干燥槽裝置，其特征在于，所述除水單元包括風刀、管路、氣缸以及擋水蓋，所述風刀通過所述管路與所述氣缸相連，所述擋水蓋位于所述第一干燥槽外。
3.如權利要求2所述的干燥槽裝置，其特征在于，所述風刀上設有多個噴嘴。
4.如權利要求2所述的干燥槽裝置，其特征在于，所述風刀的材質為聚丙烯。
5.如權利要求2所述的干燥槽裝置，其特征在于，所述管路的材質為聚丙烯。
6.如權利要求2所述的干燥槽裝置，其特征在于，所述擋水蓋的材質為聚丙烯。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
