[實用新型]一種三極管毛刺飛邊的加熱軟化裝置有效
| 申請號: | 201320717549.3 | 申請日: | 2013-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN203631499U | 公開(公告)日: | 2014-06-04 |
| 發明(設計)人: | 劉現梅 | 申請(專利權)人: | 劉現梅 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 264006 山東省煙*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 三極管 毛刺 加熱 軟化 裝置 | ||
【權利要求書】:
1.一種三極管毛刺飛邊的加熱軟化裝置,其特征是:所述的三極管毛刺飛邊的加熱軟化裝置是由把手、支腳、過孔、上蓋、通孔、上耳、導線、轉軸、下耳、外殼體、內殼體、溫度探測管、電導線護管、隔層、耐高溫電導線、保溫層和加熱體組成,上蓋上設置有把手和上耳,外殼體上設置下耳,上耳和下耳通過轉軸連接,外殼體和內殼體之間設置保溫層,溫度探測管和電導線護管焊接在內殼體上,加熱體上部設置了由支腳支撐的隔層,隔層上開有過孔,導線和耐高溫電導線分別通過通孔與外部進行電連接。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





