[實用新型]LED封裝

有效

• 申請號: 201320715343.7
• 申請日: 2013-11-09
• 公開（公告）號: CN203589079U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 梁文輝
• 申請（專利權）人: 梁文輝
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域，是一種LED封裝。

背景技術

目前，在LED封裝中，熒光粉膠直接填充使得各角度的熒光粉濃度不一致而存在光斑，而安裝時一般都是將LED燈直接焊接在電路板上，當LED燈工作時，散熱效果比較差，這樣就會降低LED燈的使用壽命，

發明內容

本實用新型提供了一種LED封裝，克服了上述現有技術之不足，其能有效解決熒光粉膠直接填充使得各角度的熒光粉濃度不一致而存在光斑和散熱性差的問題。

本實用新型的技術方案是這樣來實現的：一種LED封裝，包括基座、LED芯片、外透鏡、內透鏡、透明層和摻熒光粉層；在基座上固定安裝有LED芯片，在LED芯片外側的基座上自內至外間隔固定有內透鏡和外透鏡，在內透鏡和外透鏡之間設有摻熒光粉層，在摻熒光粉層與內透鏡和外透鏡之間分別設有透明層。

上述基座的中部有安裝槽，在安裝槽內固定安裝有安裝塊，在安裝塊上固定安裝有LED芯片，在安裝塊的中部和下部沿長度方向間隔分布有散熱槽。

上述外透鏡側的基座上固定有反光罩。

上述反光罩外側與基座之間的夾角為35°至55°之間。

上述摻熒光粉層的厚度在1.1毫米至1.4毫米之間。

上述透明層的厚度在0.3毫米至0.5毫米之間。

本實用新型結構合理，使用方便，通過設置內透鏡和外透鏡能有效消除光斑，通過設置透明層能有效保護摻熒光粉層，通過散熱槽能有效散熱，提高了LED芯片的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的主視剖視結構示意圖。

圖中的編碼分別為：1為基座，2為LED芯片，3為外透鏡，4為內透鏡，5為透明層，6為摻熒光粉層，7為安裝塊，8為散熱槽。

具體實施方式

如圖1所示，本LED封裝包括基座1、LED芯片2、外透鏡3、內透鏡4、透明層5和摻熒光粉層6；在基座1上固定安裝有LED芯片2，在LED芯片2外側的基座1上自內至外間隔固定有內透鏡4和外透鏡3，在內透鏡4和外透鏡3之間設有摻熒光粉層6，在摻熒光粉層6與內透鏡4和外透鏡3之間分別設有透明層5。通過設置內透鏡4和外透鏡3能有效消除光斑，通過設置透明層5能有效保護摻熒光粉層6。

如圖1所示，基座1的中部有安裝槽，在安裝槽內固定安裝有安裝塊7，在安裝塊上7固定安裝有LED芯片2，在安裝塊7的中部和下部沿長度方向間隔分布有散熱槽8。通過散熱槽8能有效散熱，提高了LED芯片2的使用壽命。

根據需要，外透鏡3外側的基座1上固定有反光罩。

根據需要，反光罩外側與基座1之間的夾角為35°至55°之間。

根據需要，摻熒光粉層6的厚度在1.1毫米至1.4毫米之間。

根據需要，透明層5的厚度在0.3毫米至0.5毫米之間。