[實用新型]改良型LED硅膠芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201320706383.5
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN203553163U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 陳聰明;李紅斌;楊波
• 申請（專利權）人: 成都川聯盛科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種改良型LED硅膠芯片封裝結構。

背景技術

在現有的LED發光芯片中，通常采用模具進行封裝，封裝的膠體通常為半圓形，雖然半圓形的封裝結構相對簡單，但透光性單一，發光元件的光線散射效果單一，難以獲得更好的發光效果。

為此，本實用新型的設計者有鑒于上述缺陷，通過潛心研究和設計，綜合長期多年從事相關產業的經驗和成果，研究設計出一種改良型LED硅膠芯片封裝結構，以克服上述缺陷。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題為：半圓形的封裝結構相對簡單，但透光性單一，發光元件的光線散射效果單一，難以獲得更好的發光效果。

為解決上述問題，本實用新型公開了一種改良型LED硅膠芯片封裝結構，對一LED硅膠芯片進行封裝，所述LED硅膠芯片包含圓形的玻璃支架，所述玻璃支架的上表面固設有一至少兩個并列的藍光LED發光芯片，所述玻璃支架上還居有一罩體，所述罩體圍繞于所述藍光LED發光芯片周圍，其內具有一上大下小的錐形通孔，其特征在于：

所述改良型LED硅膠芯片封裝結構包含一模架，所述模架抵接于所述罩體的表面，所述模架與玻璃支架之間形成一供硅膠注入成型的成型空間；

所述模架的上表面具有一半球形的內凹槽，所述內凹槽的周緣具有截面為三角形的突出部，所述模架的中部具有一錐形注入孔，所述模架的突出部的側部設有貫通模架上下表面的通氣孔。

其中：還包含一從所述錐形注入孔進行硅膠注入的硅膠注入裝置。

其中：所述硅膠注入裝置為自動注入機，所述自動注入機內具有加熱裝置以在加熱硅膠后自動進行注入，所述自動注入機為電動活塞式注入機。

其中：所述硅膠注入裝置為軟質硅膠容器，其底部具有加熱裝置，從而能在加熱硅膠后手動注入。

通過上述結構可知，本實用新型的改良型LED硅膠芯片封裝結構具有如下技術效果：

1、通過特定的模架實現了半圓形和三角形硅膠的結合封裝，使芯片提高了光線照射效果；

2、結構簡單，制作工序簡單，膠體結合性能好。

本實用新型的詳細內容可通過后述的說明及所附圖而得到。

附圖說明

圖1顯示了本實用新型進行封裝的LED硅膠芯片的結構示意圖。

圖2顯示了本實用新型改良型LED硅膠芯片封裝結構的示意圖。

具體實施方式

參見圖2，顯示了本實用新型的改良型LED硅膠芯片封裝結構。

所述改良型LED硅膠芯片封裝結構對一LED硅膠芯片進行封裝，參見圖1，所述LED硅膠芯片包含圓形的玻璃支架11，所述玻璃支架11周緣具有結合于一體的遮光部（圖中多條豎線部分），所述玻璃支架11的上表面固設有一至少兩個并列的藍光LED發光芯片15，所述玻璃支架11內嵌入有至少一個金屬條14，所述藍光LED發光芯片15通過一電線連接至所述金屬條。

其中，所述玻璃支架11的底部固設有反光板16，以提高光線反射效果。

所述玻璃支架11上還居有一罩體12，所述罩體圍繞于所述藍光LED發光芯片15周圍，其內具有一上大下小的錐形通孔，所述錐形通孔內設有注入成型的成位于所述藍光LED發光芯片外的硅膠鏡片層13。

所述硅膠鏡片層13包含本體，所述本體的上表面中間位置向上延伸有一半球形凸起17，所述本體在半球形凸起17的周圍形成有截面為三角形的聚焦凸起18，所述聚焦凸起18具有朝所述半球形凸起17傾斜的斜面。

所述改良型LED硅膠芯片封裝結構包含一模架21，所述模架21抵接于所述罩體12的表面，所述模架21與玻璃支架11之間形成一供硅膠注入成型的成型空間。

所述模架21的上表面具有一半球形的內凹槽22，所述內凹槽22的周緣具有截面為三角形的突出部23，所述模架21的中部具有一錐形注入孔24，所述模架21的突出部23的側部設有貫通模架21上下表面的通氣孔25。

以及一從所述錐形注入孔24進行硅膠注入的硅膠注入裝置（未示出）。

其中，所述硅膠注入裝置為自動注入機，所述自動注入機內具有加熱裝置以在加熱硅膠后自動進行注入，所述自動注入機為電動活塞式注入機。

其中，所述硅膠注入裝置可為軟質硅膠容器，其底部具有加熱裝置，從而能在加熱硅膠后手動注入。

由此，通過硅膠注入后，形成于LED芯片上的半球形凸起形成球狀的光線散射效果，而聚焦凸起則將周緣的光線集中于中部射出，由此形成一中部光線加強的射出效果。

通過上述結構可知，本實用新型的改良型LED硅膠芯片封裝結構具有如下優點：