[實用新型]一種引腳式封裝的LED有效
| 申請號： | 201320706092.6 | 申請日： | 2013-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN203536472U | 公開（公告）日： | 2014-04-09 |
| 發明（設計）人： | 林啟程 | 申請（專利權）人： | 東莞市永林電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/58 | 分類號： | H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279 | 代理人： | 梁偉華;朱德仁 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 引腳 封裝 led | ||
【權利要求書】：
1.一種引腳式封裝的LED，包括支架、粘接膠、LED芯片、用于導電的金線、用于封裝的透明環氧樹脂層，所述支架的頂部開設有用于放置LED芯片的反射杯，所述LED芯片通過粘接膠固定于反射杯內，其特征在于：所述LED芯片的表面覆蓋有光擴散劑層。
2.根據權利要求1所述的引腳式封裝的LED，其特征在于：所述光擴散劑層的高度小于或等于反射杯的杯口高度。
3.根據權利要求1或2所述的引腳式封裝的LED，其特征在于：所述支架包括正極引腳、負極引腳，所述反射杯設置于正極引腳的頂部，所述LED芯片的正極通過所述金線與負極引腳電連接。
4.根據權利要求3所述的引腳式封裝的LED，其特征在于：所述粘接膠為銀膠。
5.根據權利要求3所述的引腳式封裝的LED，其特征在于：所述粘接膠為白膠。
6.根據權利要求3所述的引腳式封裝的LED，其特征在于：所述光擴散劑層為噴涂于所述LED芯片的表面。
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