[實用新型]一種金屬基碳復合導熱材

有效

• 申請號: 201320704067.4
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN203554878U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 鄧聯文;徐麗梅
• 申請（專利權）人: 昆山漢品電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;B32B9/04
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 李金萬

技術領域

本實用新型涉及一種金屬基碳復合導熱材。

背景技術

隨著電子行業迅速發展，許多終端電子產品生產商通過不斷的提高產品性能壓縮產品體積等方式來沖擊電子市場。這種方式使得產品內部電子元件相對密度增加，占用空間縮小，從而導致了電子產品在運行過程中，電子元件溫度聚集無法散出，使產品的運行效能降低，而過高的溫度甚至還可能產生安全隱患。為了解決電子產品元件因產熱過多，產生的熱量導致電子產品內部溫度過高，進而影響產品運行效能的問題，很多電子產品選擇使用石墨片來散熱，但是石墨容易掉粉，給電子產品帶來了一定的質量和安全隱患。與石墨相對比，金屬銅有著更高的剛性和彎折強度，其垂直方向的導熱系數更高，導熱性能更好，但其水平方向的導熱系數卻與石墨相差甚遠，不適合在高密度元件集成的電子產品中直接充當散熱材料，因此業界通常的做法是將石墨與銅鋁貼合后使用在電子產品內部，以提高導熱率、增強散熱效果，但因為石墨片與金屬層之間有膠粘劑層的存在，會出現熱傳遞不連續的現象，進而降低整個材料的導熱率和散熱效果。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是如何克服現有技術的上述缺陷，提供一種金屬基碳復合導熱材。

為解決上述技術問題，本金屬基碳復合導熱材包括熱快速傳導層、熱平面均散層、導熱膠黏層和散熱面層；其中所述熱快速傳導層為一層銅箔板，所述熱平面均散層為一層均勻涂覆于所述熱快速傳導層上表面的碳納米管，所述導熱膠黏層為一層附于所述熱快速傳導層下表面的導熱膠，所述散熱面層為一層貼附于所述導熱膠黏層下表面的波紋表金屬薄板。如此設計，銅箔板層上涂覆碳納米管層衛熱源部件產生的熱提供了的接觸、傳導界面，利用碳納米管層將熱量在水平平面上均勻散布，彌補了銅箔板層水平導熱率低的問題，然后熱量通過銅箔板層向下傳導，又彌補了碳納米管層垂直導熱率低的缺陷，同時提高材料的拉伸強度、剛性，二者互補，使得本材料具有了快速而穩定的熱傳導效果，而通過導熱膠黏層復合外層的波紋面金屬薄板，巧妙而顯著的增大了最外側散熱面的比表面積，配合快速的導熱設計，進一步合理的優化和完善了本材料的散熱效果。

作為優化，所述熱快速傳導層銅箔板的厚度大于或者等于18um。

作為優化，所述熱平面均散層碳納米管層的厚度均大于或者等于5um。

作為優化，所述導熱膠黏層導熱膠的厚度大于或者等于25um。

作為優化，所述散熱面層波紋面金屬薄板每毫米的波紋個數大于或者等于3個。

本實用新型一種金屬基碳復合導熱材以涂布的方式在將碳納米管層形成于銅箔板層上，以提供熱源部件產熱的傳導界面，進而獲得良好的水平平面均勻散熱效果，彌補了銅箔板層水平導熱率低的問題，而銅箔板層又彌補了碳納米管層垂直導熱率低的問題，同時提高材料的拉伸強度、剛性，二者互補，使得本材料具有了快速而穩定的熱傳導效果，而通過導熱膠黏層復合外層的波紋面金屬薄板，巧妙而顯著的增大了最外側散熱面的比表面積，配合快速的導熱設計，進一步合理的優化和完善了本材料的散熱效果。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型一種金屬基碳復合導熱材作進一步說明：

圖1是本金屬基碳復合導熱材的縱切截面分層結構示意圖。

圖中：1-熱快速傳導層、2-熱平面均散層、3-導熱膠黏層、4-散熱面層。

具體實施方式

本金屬基碳復合導熱材包括熱快速傳導層1、熱平面均散層2、導熱膠黏層3和散熱面層4；其中所述熱快速傳導層1為一層銅箔板，所述熱平面均散層2為一層均勻涂覆于所述熱快速傳導層1上表面的碳納米管，所述導熱膠黏層3為一層附于所述熱快速傳導層1下表面的導熱膠，所述散熱面層4為一層貼附于所述導熱膠黏層3下表面的波紋表金屬薄板。所述熱快速傳導層1銅箔板的厚度大于或者等于18um。所述熱平面均散層2碳納米管層的厚度均大于或者等于5um。所述導熱膠黏層3導熱膠的厚度大于或者等于25um。所述散熱面層4波紋面金屬薄板每毫米的波紋個數大于或者等于3個。

本實用新型包括但不限于上述實施方式，任何符合本權利要求書描述的產品，均落入本實用新型的保護范圍之內。