[實用新型]用于燒結爐內的二次集成電路基板支架結構有效
| 申請號: | 201320703281.8 | 申請日: | 2013-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN203644739U | 公開(公告)日: | 2014-06-11 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 河南豫泰機電設備制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 453400 河南*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 燒結爐 二次 集成 路基 支架 結構 | ||
1.一種用于燒結爐內的二次集成電路基板支架結構,其特征在于,包括水平的電路放置板(5)和豎直板(3),豎直板(3)的一側連接在水平的長方形的上板(6)的下表面中間部位,相對一側連接在水平的長方形的下板(2)的上表面中間部位,上板(6)的上表面中間設置有定位盒(1),電路放置板(5)的下表面中間部位設置有定位柱(4),所述定位柱(4)插入到定位盒(1)中實現電路放置板(5)和上板(6)的定位連接。
2.根據權利要求1所述的用于燒結爐內的二次集成電路基板支架結構,其特征在于,所述定位盒(1)中間設置有隔板,定位柱(4)中間設置有隔離通道,所述隔板與隔離通道對應。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





