[實用新型]一種超小封裝的電源模塊

有效

• 申請號: 201320702527.X
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN203536435U
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 徐謙剛;李應龍;楊虹
• 申請（專利權）人: 天水天光半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L25/00;H01L23/31;H02M1/00
• 代理公司: 甘肅省知識產權事務中心 62100
• 代理人: 孫惠娜

技術領域

本實用新型涉及電源模塊技術領域，具體涉及一種具有較高的功率輸出、超小的體積、較小的紋波的電源模塊。

背景技術

目前，由于普通電源模塊采用陶瓷或鋁基片作為搭建線路的基本載體（基片），基片上再焊接封裝好的成品的元器件，外部再采用金屬密封或塑料模封工藝，導致普通電源模塊的體積比較大，轉換效率低，易發熱，且制作成本高，推廣應用價值較低。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對現有技術中的缺點而提供一種具有較高的功率輸出、超小的體積、較小的紋波的超小封裝的電源模塊。

為解決本實用新型的技術問題采用如下技術方案：

一種超小封裝的電源模塊，包括基片，所述基片為銅質，整個表面鍍鎳，所述基片分為Ⅰ區和Ⅱ區,?所述Ⅰ區上設有圓孔，所述Ⅰ區基片厚度為1MM±0.1，所述Ⅱ區基片厚度為0.3MM±0.1，所述Ⅰ區和Ⅱ區連接形成0.7MM±0.2的臺階，所述Ⅱ區分為a區、b區、c區，所述c區分為A端、B端、C端和D端，電源管理芯片安裝在a區內，肖特基二極管芯片安裝在b區內，輸入電容一端安裝在a區上，輸入電容另一端安裝在c區的A端上，輸出電容一端安裝在c區的C端上，輸出電容另一端安裝在c區的D端上，電感一端安裝在c區的B端上，電感另一端安裝在c區的D端上，所述電源管理芯片與輸入電容和電感分別連通，所述電感與肖特基二極管芯片連通，所述基片上安裝電源管理芯片、肖特基二極管芯片、輸入電容、輸出電容和電感的區域用環氧樹脂灌封。

所述電源管理芯片和肖特基二極管芯片的焊接點均鍍銀。

所述電源管理芯片為LM25XX系列電源管理芯片。

所述肖特基二極管芯片為1N58XX系列肖特基二極管芯片。

所述電感為47UF貼片電感，所述輸入電容和輸出電容均為220UF貼片電容。

本實用新型超小封裝的電源模塊的封裝方法，其步驟為：

a、基片設計：所述基片為銅質，整個表面鍍鎳，所述基片分為Ⅰ區和Ⅱ區,?所述Ⅰ區上設有圓孔，所述Ⅰ區基片厚度為1MM±0.1，所述Ⅱ區基片厚度為0.3MM±0.1，所述Ⅰ區和Ⅱ區連接形成0.7MM±0.2的臺階，所述Ⅱ區分為a區、b區、c區，所述c區分為A端、B端、C端和D端；

b、首先采用270度的高溫焊膏在基片a區和c區的A端之間粘接輸入電容，在基片c區的C端和c區的D端之間粘接輸出電容，在基片c區的B端和c區的D端之間粘接電感，再流焊過爐后采用230度的低溫焊膏在基片a區上粘接電源管理芯片和在基片b區上粘接肖特基二極管芯片后再一次再流焊過爐；所述電源管理芯片和肖特基二極管芯片的焊接點均鍍銀；

c、采用金絲對電源管理芯片和肖特二極管進行壓焊，先將粘接器件的基片加熱到85-90度，然后用25uM金線金絲焊接電源管理芯片的焊接點和輸入電容焊接點，用25uM金線金絲焊接電源管理芯片的焊接點和電感的焊接點，最后用25uM金線金絲焊接電感的焊接點和肖特基二極管芯片的焊接點；

d、將壓焊好的基片灌封，采用塑封料開模直接灌封，將壓焊好的基片放入模具內，然后將環氧樹脂加熱至180-200度，倒入模具后冷卻到常溫后，打開模具即可。

本實用新型利用電源管理芯片、肖特基二極管芯片、貼片電感、貼片電容直接粘接在基片上，將電源變換電路固化成電源模塊，舍棄當前的陶瓷或鋁基片作為載體，而直接采用銅金屬框架作為線路載體（基片），該基片的結構應具有屏蔽、降噪的特點，既能保證電源輸出具有較小的紋波，又能便于安裝，且縮小電源模塊的體積。采用環氧樹脂的灌封，該灌封應保證裸芯片與外界隔絕，防止水汽等進入，且牢固易存，還具有較好的散熱性能。

附圖說明

圖1為本實用新型的基片結構示意圖；

圖2為本實用新型安裝示意圖；

圖3為本實用新型的T區壓焊連線圖；

圖4為本實用新型灌封示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步的詳細說明：