[實用新型]一種帶麻點的引線框架

有效

• 申請號: 201320702026.1
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN203617290U
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 張軒
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

技術領域

本實用新型涉及到一種帶麻點的引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種帶麻點的引線框架。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種帶麻點的引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元包括基體和引線腳，基體和引線腳連接處打彎，所述基體設有散熱片和粘片區。

作為本實用新型的進一步改進，所述粘片區設有200-250個均勻分布的麻點。

作為本實用新型的進一步改進，所述散熱片厚度為0.4mm。

作為本實用新型的進一步改進，所述引線框單元之間設有定位孔。

采用上述結構，其有益效果在于：該引線框架散熱片設計加厚，散熱效果更好，使引線框架能夠應用于長時間工作的、大功率高溫電器設備中，粘片區的麻點設計能夠增加芯片的焊接強度。

附圖說明

圖1為本實用新型引線框架的結構示意圖。

圖中：1-引線框單元，2-基體，3-引線腳，4-散熱片，5-粘片區，6-麻點，7-定位孔。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細的說明。

如圖1所示，一種帶麻點的引線框架，由多個引線框單元1單排組成，各引線框單元1之間通過連接筋相互連接，引線框單元1的寬度為17±0.02mm，所述引線框單元1包括基體2和引線腳3，基體2厚度為1.2mm，引線腳3厚度為0.5mm，基體2和引線腳3連接處打彎，使得基體2和引線腳3相距2.5±0.05mm，所述基體2設有散熱片4和粘片區5，所述粘片區5設有200-250個均勻分布的麻點6，所述麻點6的尺寸為0.1*0.1*0.1mm，所述散熱片4厚度為0.4mm，所述引線框單元1之間設有定位孔7，定位孔7的直徑為2±0.05mm。

該引線框架散熱片設計加厚，散熱效果更好，使引線框架能夠應用于長時間工作的、大功率高溫電器設備中，粘片區的麻點設計能夠增加芯片的焊接強度。

任何采用與本實用新型相類似的技術特征所設計的引線框架將落入本實用新型的保護范圍之內。