[實用新型]一種頭部彎曲的引線框架

有效

• 申請號: 201320701927.9
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN203617288U
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 張軒
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

技術領域

本實用新型涉及到一種引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種引線框架。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種頭部彎曲的引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括基體和引線腳，基體和引線腳連接處打彎，所述基體分為載片區和散熱片，所述載片區和散熱片連接處打彎。

作為本實用新型的進一步改進，所述散熱片中央設有橢圓孔。

作為本實用新型的進一步改進，所述載片體設有200-250個均勻排列分布的麻點。

作為本實用新型的進一步改進，所述引線框單元設有定位孔。

采用上述結構，其有益效果在于：該引線框架頭部彎曲，注塑時減少阻力，橢圓孔設計成橢圓型，確保橢圓孔邊緣不與包封模圓孔型芯相碰，造成露銅現象，使頭部完全絕緣，載片區的麻點設計，增加了塑封材料的牢靠性。

附圖說明

圖1為本實用新型引線框架的結構示意圖。

圖中：1-引線框單元，2-基體，3-引線腳，4-載片區，5-散熱片，6-橢圓孔，7-麻點，8-定位孔。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細的說明。

如圖1所示，一種頭部彎曲的引線框架，由多個引線框單元1單排組成，各引線框單元1之間通過連接筋相互連接，引線框單元1的寬度為11.405±0.025mm，引線框單元1包括基體2和引線腳3，基體2和引線腳3厚度為0.5±0.015mm，基體2和引線腳3連接處打彎，使得基體2和引線腳3平面相距2.36±0.05mm，所述基體2分為載片區4和散熱片5，所述載片區4和散熱片5連接處打彎，使得載片區4和散熱片5平面相距0.85±0.03mm，所述散熱片5中央設有橢圓孔6，橢圓孔6的大直徑為5.5±0.1mm，小直徑為4.3±0.2mm，所述載片體4設有200-250個均勻排列分布的麻點7，麻點7尺寸為0.1*0.1*0.1mm，所述引線框單元1設有定位孔8，定位孔8的直徑為2±0.06mm。

該引線框架頭部彎曲，注塑時減少阻力，橢圓孔設計成橢圓型，確保橢圓孔邊緣不與包封模圓孔型芯相碰，造成露銅現象，使頭部完全絕緣，載片區的麻點設計，增加了塑封材料的牢靠性，此框架為全包封形式，材料變薄，節約成本。

任何采用與本實用新型相類似的技術特征所設計的引線框架將落入本實用新型的保護范圍之內。