[實用新型]顆粒送料機構

有效

• 申請號: 201320700868.3
• 申請日: 2013-11-07
• 公開（公告）號: CN203568372U
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 楊川
• 申請（專利權）人: 成都賽騰自動化工程有限公司
• 主分類號: B65G27/02
• 分類號: B65G27/02;B65G27/04;B65G47/91
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種顆粒送料機構，包含基臺、震動出料裝置、送料臺和拾取裝置，其特征在于：

所述基臺的一側設有震動出料裝置，所述震動出料裝置包含圓筒狀的殼體，所述殼體通過多個螺栓固定于所述基臺，所述殼體的上端設有螺旋上升軌道，所述殼體內設有震動電機，所述螺旋上升軌道的末端接設有出料條；

所述送料臺固定于所述基臺的中部，其頂端固定有輸送條，所述輸送條為長條形并伸出所述送料臺的兩端，所述輸送條內設有輸送凹槽，所述輸送凹槽的一端設置于所述出料條的末端下方，另一端設有擋板且設置于所述拾取裝置的下方。

2.如權利要求1所述的顆粒送料機構，其特征在于：所述拾取裝置包含外殼，所述外殼上設有能沿外殼轉動的立柱和圍繞立柱的工作圓盤，所述外殼內設有驅動所述立柱轉動的伺服電機，所述工作圓盤上沿圓周等距設有多個拾取頭，所述立柱上設有多個與所述拾取頭對應的氣動裝置，所述氣動裝置連接至真空泵，所述拾取頭為中空狀并連接至所述氣動裝置，且上述輸送凹槽的另一端設置于所述拾取頭的運動軌跡下方。