[實用新型]高速板對板電子連接器及多層電路板組件

有效

• 申請號: 201320699815.4
• 申請日: 2013-11-06
• 公開（公告）號: CN203707481U
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 王健;趙兵;曹小華;倪成
• 申請（專利權）人: 羅森伯格（上海）通信技術有限公司
• 主分類號: H01R13/648
• 分類號: H01R13/648;H01R12/71
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所 11323
• 代理人: 廉振保

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板領域。具體為一種高速板對板電子連接器及具有此種高速板對板電子連接器的多層電路板組件。

背景技術

高速電子連接器的信號端子的阻抗穩定性及信號與信號間的干擾是影響電子連接器的性能的重要因素。因此，在現有的高速電子連接器的設計中，如何保證高速電子連接器內的信號端子在傳輸信號的過程中保持穩定的阻抗和較低的串擾是設計人員需要考慮的重點。高速電子連接器的串擾通常是由相鄰幾路信號引起的，串擾的來源包括高速電子連接器的同一個薄片(Wafer)及相鄰薄片之間的串擾。例如一個處于中心位置的差分信號，不僅會受到同一個薄片內相鄰兩個信號的干擾，同時還受到上下兩個相鄰的薄片的信號的影響。

現有的高速電子連接器設計中，為了降低同一薄片的信號之間的串擾，通常在同一個薄片內部，在差分信號對管腳之間添加地管腳。而在相鄰薄片之間，通常通過添加地屏蔽片，一般為鐵片或銅片等金屬屏蔽片，來控制相鄰薄片信號之間的串擾。除此之外，現有的一些高速電子連接器，會在公型連接器的底部以及兩側分別設置相應的地屏蔽片結構，也可以達到屏蔽之目的。添加屏蔽片雖然可達到減小串擾的目的，但無疑會使連接器的尺寸變大，而目前由于追逐電子器件的小型化，留給電子連接器的安裝空間越來越小，這要求電子連接器的尺寸也要縮小，裝有屏蔽片的電子連接器顯然無法滿足這一要求。

實用新型內容

本實用新型解決的技術問題在于克服現有的電子連接器尺寸大的缺點，提供一種屏蔽效果好同時又可縮小尺寸的高速板對板電子連接器及多層電路板組件。

本實用新型的高速板對板電子連接器，包括：

板狀絕緣本體，所述絕緣本體開設有貫通所述絕緣本體上下表面的走線槽，還開設有至少一個貫通所述絕緣本體上下表面的第一通孔，所述走線槽延伸且與所述第一通孔相接而圍成至少一個屏蔽空間，所述屏蔽空間內設有至少一個貫通所述絕緣本體上下表面的第二通孔；

至少一個接地過孔，所述接地過孔設于所述第一通孔內；

至少一個接地端子，所述接地端子設于所述接地過孔內，并與所述接地過孔的內壁形成緊配合，所述接地端子的兩端自所述接地過孔的兩端開口處突出；

至少一個信號過孔，所述信號過孔設于所述第二通孔內；

至少一個信號端子，所述信號端子設于所述信號過孔內并與所述信號過孔的內壁形成緊配合，所述信號端子的兩端自所述信號過孔的兩端開口處突出；

走線，所述走線設于所述走線槽內沿所述走線槽延伸，且走線連接所述接地過孔，所述走線設有至少一個屏蔽過孔。

作為優選，所述絕緣本體由PCB板材構成。

作為優選，所述走線槽與所述第一通孔將所述絕緣本體分割圍合成為多個毗鄰的屏蔽空間，每個所述屏蔽空間由兩個所述第一通孔和連接兩個所述第一通孔的走線槽圍成，兩個所述第一通孔相對設置。

作為優選，每個所述屏蔽空間內設有兩個所述第二通孔，每個所述第二通孔內設有一個所述信號過孔。

作為優選，所述走線的上表面與所述接地過孔的上表面平齊并連接，所述走線的下表面與所述接地過孔的下表面平齊并連接。

作為優選，所述接地端子和/或信號端子為菱形框，其中菱形框的兩個相對的角的外壁與所述接地過孔和/或所述信號過孔的內壁緊配合，菱形框的另外兩個相對的角突出于所述接地過孔和/信號過孔的開口。

作為優選，所述接地端子和/或信號端子突出于所述接地過孔和/信號過孔的開口的部分為圓滑的弧形。

作為優選，所述屏蔽空間內還設有至少一個貫穿所述絕緣本體上下表面的氣孔。

作為優選，所述氣孔與所述第二通孔間隔設置。

作為優選，所述信號端子為差分信號端子。

本實用新型還提供一種多層電路板組件，包括至少兩層電路板，相鄰電路板之間通過如上所述的高速板對板電子連接器連接。

本實用新型的高速板對板電子連接器和多層電路板組件與現有技術相比，具有以下有益效果：

本實用新型的高速板對板電子連接器的信號過孔和開設有屏蔽過孔的走線圍成了屏蔽區，防止信號端子傳遞的信號相互干擾，其屏蔽效果與采用添加金屬屏蔽片的效果相當。走線嵌在絕緣本體內，與在板間設置金屬屏蔽片的結構相比可使得整個高速板對板連接器的尺寸減小。

在絕緣本體由PCB板材構成的情況下，由于PCB板材的厚度很小，這使得本實用新型在保持較好的防串擾性能的基礎上可進一步減小整個高速板對板連接器的厚度。

附圖說明