[實用新型]一種防水型耳機插座有效
| 申請號: | 201320697690.1 | 申請日: | 2013-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN203562577U | 公開(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發明(設計)人: | 劉純望 | 申請(專利權)人: | 東莞市三基電子有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/52 | 分類號: | H01R13/52 |
| 代理公司: | 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228 | 代理人: | 羅曉聰 |
| 地址: | 523000 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 防水 耳機 插座 | ||
技術領域:
本實用新型涉及連接器產品技術領域,特指一種能夠與PCB板穩定裝配,且防漏水、漏氣效果極好的防水型耳機插座。
背景技術:
耳機插座是各式電子產品中用以作為電訊號傳輸的主要轉接件,其中,專門提供作為音頻訊號輸出/輸入的音頻連接器,更被廣泛的使用于各類影音產品中,特別是近幾年來,隨著各種可攜式電子產品快速發展,如行動電話、個人數字助理(PDA)、MP3隨身聽、錄音筆、筆記型計算機、蘋果iPOD等都廣泛的使用到各種大小的耳機插座。
目前的耳機插座一般包括:塑膠基座及固定安裝于塑膠基座中的端子組,其中,塑膠基座中具有一貫通的插口,端子組中端子的接觸部顯露于該插口中,以致能夠與端子的接觸部導通。所述耳機插座存在以下不足:
1、目前的耳機插座在與PCB板焊接固定時,其僅通過端子組中端子的引腳部與PCB板焊接,其未具有其它結構與PCB板焊接定位,以致耳機插座在與PCB板焊接定位后,存在端子脫離塑膠基座的風險。
2、目前耳機插座中塑膠基座的厚度大于4.5mm,其不利于產品朝輕薄化發展。
3、端子組中端子的引腳部至少經過兩次彎折后形成,這樣會影響端子的強度,不利于裝配定位。
4、在插頭插入塑膠基座中的插口后,插頭的端面與塑膠基座的前端面無間隙抵觸,不利于塑膠基座于插口旁側安裝防塵蓋。
5、目前耳機插座的防水性能極差,不能滿足現代化需求。
實用新型內容:
本實用新型的目的在于克服現有技術的不足,提供一種能夠與PCB板穩定裝配,且防漏水、漏氣效果極好的防水型耳機插座。
為了解決上述技術問題,本實用新型采用了下述技術方案:該防水型耳機插座包括:一塑膠基座,該塑膠基座的前端部分套接有密封圈,該密封圈表面凸出于前端部分的外表面;一端子組,其包括:分別穩定安裝于所述塑膠基座中的麥克風端子、左聲道端子、右聲道端子、接地端子、偵測開關端子,其中,該左聲道端子和偵測開關端子形成一對開關端子;一后座,該后座固定于塑膠基座后端,且后座與端子組形成穩定裝配;所述后座后端還填充膠水,形成一膠水層,令后座與塑膠基座的后端及端子組之間形成無縫密封連接。
進一步而言,上述技術方案中,所述的塑膠基座底部設置有至少兩個用于裝配時與PCB板定位的定位端子,且定位端子中的焊接部分開設有孔。
進一步而言,上述技術方案中,所述的定位端子呈U字形。
進一步而言,上述技術方案中,所述后座的后端成型有一用于裝配時定位的凸柱部。
進一步而言,上述技術方案中,所述后座的前端成型有至少有一對卡柱;所述塑膠基座后端形成有供后座嵌入的容置空間,且容置空間中設置有與卡柱匹配的卡槽。
進一步而言,上述技術方案中,所述的后座設置有五個分別用于對所述麥克風端子、左聲道端子、右聲道端子、接地端子、偵測開關端子進行限位的限位槽。
進一步而言,上述技術方案中,所述塑膠基座的前端部分形成有用所述密封圈的環形槽。
進一步而言,上述技術方案中,所述塑膠基座中前端部分的前端面具有兩個相對應的弧型槽。
進一步而言,上述技術方案中,所述的麥克風端子、左聲道端子、右聲道端子、接地端子、偵測開關端子均包括有:固為一體的主體部、接觸部及引腳部,其中,所述的麥克風端子、左聲道端子、右聲道端子、接地端子的引腳部均為沿其主體部側邊經一次翻折形成。
進一步而言,上述技術方案中,所述的塑膠基座由其前端面向后開設的供插頭插入的插口,該插口底部的造型與插頭前端的造型相匹配,且插口的深度比插頭的插入部分的長度小,以防止插頭過度插入。
采用上述技術方案后,本實用新型與現有技術相比較具有如下有益效果:
1、本實用新型于塑膠基座的前端部分套接有密封圈,該密封圈表面凸出于前端部分的外表面,以便在與外界設備的機殼或面板配合時,能夠實現密封接觸,以防止出現漏氣及漏水的現象,另外,塑膠基座后端鑲嵌有后座,且后座后端還填充膠水,形成一膠水層,令后座與塑膠基座的后端及端子組之間形成無縫密封連接,同時也可防止出現漏氣及漏水的現象。
2、本實用新型與PCB板焊接固定時,不僅通過端子組中端子的引腳部與PCB板焊接,還通過塑膠基座底部設置的定位端子與PCB板焊接定位,該定位端子與PCB板的線路不導通,且定位端子中的焊接部分開設有孔,以增加與PCB板焊接強度,這樣可以避免端子脫離塑膠基座的風險,令整個結構更加穩定。
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