[實用新型]銅線鍍錫裝置有效
| 申請號: | 201320697168.3 | 申請日: | 2013-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN203653679U | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發明(設計)人: | 勵維通 | 申請(專利權)人: | 勵維通 |
| 主分類號: | C23C2/08 | 分類號: | C23C2/08;C23C2/38 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 315714 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銅線 鍍錫 裝置 | ||
1.一種銅線鍍錫裝置,其特征是,包括基底(11)、對銅線(1)進行鍍錫的設置在基底(1)上的鍍錫室(10)、通過出料孔(13)連通鍍錫室(10)的左側室(9)和右側室(2)、設置在左側室(9)和右側室(2)上的泄流孔(12)、用于架起銅線(1)的左支柱(6)和右支柱(4),以及固定在左支柱(6)和右支柱(4)上的位于銅線(1)兩端的上噴氣管(5)和下噴氣管(8),所述上噴氣管(5)和下噴氣管(8)上設置有噴嘴(7)。
2.根據權利要求1所述的銅線鍍錫裝置,其特征是,所述噴嘴(7)的數目為2-20個。
3.根據權利要求1所述的銅線鍍錫裝置,其特征是,所述鍍錫室(10)上設置有進料口(3)。
4.根據權利要求1、2或3所述的銅線鍍錫裝置,其特征是,所述進料口(3)和泄流孔(12)連通。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C2-00 用熔融態覆層材料且不影響形狀的熱浸鍍工藝;其所用的設備
C23C2-02 .待鍍材料的預處理,例如為了在選定的表面區域上鍍覆
C23C2-04 .以覆層材料為特征的
C23C2-14 .過量熔融覆層的除去;覆層厚度的控制或調節
C23C2-26 .后處理
C23C2-30 .熔劑或融態槽液上的覆蓋物





