[實用新型]一種基于多相機的產品全方位觀察和測量裝置

有效

• 申請號: 201320694932.1
• 申請日: 2013-11-06
• 公開（公告）號: CN203719630U
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 盧冬青
• 申請（專利權）人: 上海功源電子科技有限公司
• 主分類號: G01B11/02
• 分類號: G01B11/02;G01B11/24;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及產品觀察和測量裝置，尤其是涉及一種基于多相機的產品全方位觀察和測量裝置。?

背景技術

半導體封裝行業中，粘晶的目的是將一顆顆分離的晶粒（Die）放置在導線架（lead?frame）或基板（PCB）并用銀膠（epoxy）粘著固定。導線架或基板提供晶粒一個粘著的位置（晶粒座Die?pad），并預設有可延伸IC晶粒電路的延伸腳或焊墊（pad）。而焊線的目的是將晶粒上的接點以極細的金線（18~50μm）連接到導線架或基板上之內引腳，從而將IC晶粒之電路信號傳輸到外界焊線時，以晶粒上接點為第一焊點，內接腳上之焊點為第二焊點。首先將金線之端點燒結成小球，而后將小球壓焊在第一焊點上（此稱為第一焊，first?bond）。接著依設計好之路徑拉金線，最后將金線壓焊在第二焊點上。?

?芯片的粘貼的品質以及焊線的焊接質量對半導體產品的電氣特性以及電子器件的穩定性有著決定性的影響，因此，半導體封裝企業對封裝工藝的質量都有著嚴格的控制手段。其中針對芯片的粘貼情況以及焊線的焊接質量的檢測項目多達數十項之多。專業的光學檢查臺，通過光學顯微鏡對芯片表面進行放大，以達到對芯片表面品質、芯片粘貼狀況、焊線的情況等諸多品質決定因素，進行實時的多方位多角度的檢查，從而及時調整貼片、焊接設備運行的參數，排除產品生產中造成品質異常的問題。?

???然而，傳統的光學檢查裝置，僅有一臺頂部安裝（Top?View）正對芯片的光學顯微鏡或相機，采用這種檢查方法，只能對芯片及焊線進行二維（平面）檢查，無法對粘貼芯片的側面（三維的立體）進行檢查，?如：銀膠高度、焊線的形狀及高度、壓焊到第一焊點和第二焊點上小球的大小和形狀等進行全面的檢查，也就無法全面了解和排除產品生產中造成品質異常的問題。?

有效解決了傳統的光學檢查設備另一個局限性，?主要體現在不能適合全尺寸的芯片大小，其放大倍率、光照條件和取像的位置的相互牽涉，?不能有效地使用手動或電動驅動的單側棱鏡的單側面觀測。

實用新型內容

??本實用新型的目的是為了解決上述傳統光學檢查裝置的局限，提供一種基于多相機的產品全方位觀察和測量裝置。?

???本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現：?

???本實用新型包括：頂相機（Top?View）以及4個圍繞頂相機均勻分布的側傾斜的相機組成。包括：右相機（Right?View），前相機（Front?View）、左相機（Left?View）、后相機(Bear?View)?，還包括：配套的相機鏡頭和光源、頂相機調節架，?XY滑臺4個、Z軸4個、相機固定板4個、相機固定架4個。?

???與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：?

???5個獨立的相機可以同時對芯片及焊線進行頂面、前側面、后側面、左側面、右側面進行全方位的檢查。適合全尺寸的芯片大小，而不受放大倍率、光照條件和取像的位置的相互牽涉。有效避免了傳統的單相機和單顯微鏡的觀察產品的局限性。?

???5個獨立的相機具有可以獨立調整的光源，5個相機也可以獨立聚焦、獨立調整相機位置，使用便捷，易于獲得最優的圖像效果。開放了多角度相機的觀察面和尺寸，?依據不同產品的不同方位的結果組成對光照要求的不同，?分別設定不同的觀察條件和相機設置，及光照參數，?以期達到最佳的產品圖像和觀察效果。?

附圖說明

???圖1為本實用新型的一種基于多相機的產品全方位觀察和測量裝置的結構示意圖。?

具體實施方式

???下面結合附圖和具體實施方式來對本實用新型進行詳細說明：?

???如圖1示，一種基于多相機的產品全方位觀察和測量裝置。該裝置包括頂相機1（含顯微鏡和光源）、右相機2、前相機3、左相機4、后相機5，頂相機調節架6、XY滑臺7、Z軸8、相機固定板9和相機固定架10，所述的XY滑臺7、Z軸8、相機固定板?9和相機固定架10為配合是4個側相機而設。?

???本實用新型的工作過程如下：?

???裝置首次使用及更換產品時的調整：?

???放入產品至頂相機1正下方，調整頂相機顯微鏡的工作距離，使得頂相機1對焦正確圖像最清晰，調整頂相機光源的高度和亮度，使得頂相機1的圖像效果最優。?

???調整右相機2、前相機3、左相機4、后相機5，至所需要的放大倍數。?

???調整右相機2、前相機3、左相機4、后相機5，所屬的XY滑臺7，使得四相機，分別對準芯片的右邊、前邊、左邊、后邊對應得四周斜側面。?