[實用新型]一種基于PCB安裝的IGBT功率模塊

有效

• 申請號: 201320690607.8
• 申請日: 2013-11-01
• 公開（公告）號: CN203554796U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 白云飛;張杭
• 申請（專利權）人: 中國西電電氣股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K7/20
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 徐文權

1.一種基于PCB安裝的IGBT功率模塊，其特征在于：包括PCB表面覆蓋全銅形成的PCB母線（1），PCB母線（1）上安裝有IGBT元件（2）、IGBT驅動電路（4）、由多個直流電容器（3）采用串聯再并聯構成的直流電容器組、吸收電容器（5）和均壓電阻（6）；PCB母線（1）上還設置有中性線連接端子（11），用于將功率模塊接入直流系統的直流系統連接端子（9），用于連接交流系統的A、B、C三相的交流系統連接端子（10）。

2.根據權利要求1所述的基于PCB安裝的IGBT功率模塊，其特征在于：所述IGBT元件（2）通過螺栓（13）安裝于PCB母線（1）下方，IGBT驅動電路（4）采用絕緣支柱一（14）安裝在PCB母線（1）上方。

3.根據權利要求1所述的基于PCB安裝的IGBT功率模塊，其特征在于：所述PCB母線（1）及與其相連接的元器件通過絕緣支柱二（12）固定在散熱器（7）上。

4.根據權利要求3任一項所述的基于PCB安裝的IGBT功率模塊，其特征在于：所述散熱器（7）側面的進風口安裝有冷卻風扇（8）。

5.根據權利要求1-4任一項所述的基于PCB安裝的IGBT功率模塊，其特征在于：所述IGBT元件（2）為半橋型IGBT功率模塊。

6.根據權利要求1-4任一項所述的基于PCB安裝的IGBT功率模塊，其特征在于：所述吸收電容器（5）為軸向引線式封裝的薄膜電容器。

7.根據權利要求1-4任一項所述的基于PCB安裝的IGBT功率模塊，其特征在于：所述均壓電阻（6）為水泥電阻。