[實用新型]一種全壓接式功率器件

有效

• 申請號: 201320689584.9
• 申請日: 2013-11-04
• 公開（公告）號: CN203607393U
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 韓榮剛;張朋;劉文廣;蘇瑩瑩;金銳;于坤山;凌平;包海龍;張宇;劉雋
• 申請（專利權）人: 國家電網公司;國網智能電網研究院;國網上海市電力公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/492;H01L23/16;H01L23/02
• 代理公司: 北京安博達知識產權代理有限公司 11271
• 代理人: 徐國文

1.一種全壓接式功率器件，所述功率器件為平板壓接式封裝結構，其特征在于：所述功率器件包括從上到下依次設置的第一接觸電極（7）、第一輔助件（2）、芯片（1）、第二輔助件（3）和第二接觸電極（8）；與所述芯片（1）軸向垂直的方向上對稱設有框架（6）；所述第一接觸電極（7）和第二接觸電極（8）通過殼體（9）互相連接，在第一輔助件（2）一側依次設有導電觸片（4）及彈簧件（5）。?

2.如權利要求1所述的全壓接式功率器件，其特征在于，所述彈簧件（5）與導電觸片（4）垂直設置。?

3.如權利要求2所述的全壓接式功率器件，其特征在于，所述彈簧件（5）通過非焊接或燒結方式安裝在導電觸片（4）上。?

4.如權利要求1-3中任一項所述的全壓接式功率器件，其特征在于，所述彈簧件（5）為蝶形彈簧或能夠提供不小于1kN緊固力的彈簧組件。?

5.如權利要求2所述的全壓接式功率器件，其特征在于，所述導電觸片（4）采用具有高延展性及高電導率的金屬材質；?

所述導電觸片（4）與第一輔助件（2）之間機械連接，且連接位置成凹陷狀，所述凹陷狀的面積由框架（6）和芯片（1）的尺寸決定；?

所述導電觸片（4）與框架（6）之間為機械連接。?

6.如權利要求5所述的全壓接式功率器件，其特征在于，其中第一輔助件（2）和第二輔助件（3）采用與硅片熱膨脹系數匹配的金屬材質；所述第一輔助件（2）和第二輔助件（3）的形狀均為方形薄片，厚度均為1-2mm。?

7.如權利要求6所述的全壓接式功率器件，其特征在于，所述金屬材質包括銅、銀、鎢和鉬。?

8.如權利要求1所述的全壓接式功率器件，其特征在于，所述框架（6）與芯片（1）之間為機械裝配；所述框架（6）采用纖維復合材料制成，能承受不小于100kN的壓力，用于保持框架（6）的穩定性。?

9.如權利要求1所述的全壓接式功率器件，其特征在于，所述芯片（1）為半導體材料片，包括至少一個絕緣柵雙極晶體管IGBT或至少一個續流二極管FWD。?

10.如權利要求1所述的全壓接式功率器件，其特征在于，在所述第一接觸電極（7）和第二接觸電極（8）的軸向垂直的方向上對稱設有殼體（9）并通過殼體（9）互相連接；?

所述殼體（9）、第一接觸電極（7）和第二接觸電極（8）組成氣密性組件。?

11.如權利要求1所述的全壓接式功率器件，其特征在于，所述芯片（1）、第一輔助件?（2）、第二輔助件（3）、導電觸片（4）、彈簧件（5）和框架（6）均被封裝在氣密性組件內。?