[實(shí)用新型]貼裝式環(huán)形器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320689535.5
• 申請日: 2013-11-04
• 公開（公告）號: CN203660027U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃帝坤;張偉
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢華揚(yáng)通信技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01P1/38
• 分類號: H01P1/38
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種環(huán)形器，尤其涉及一種貼裝式環(huán)形器。

背景技術(shù)

環(huán)形器是一個(gè)多端口器件，其中電磁波的傳輸只能沿單方向環(huán)行，反方向是隔離的。在近代雷達(dá)和微波多路通信系統(tǒng)中都要用單方向環(huán)行特性的器件。例如，在收發(fā)設(shè)備共用一副天線的雷達(dá)系統(tǒng)中常用環(huán)形器作雙工器。在微波多路通信系統(tǒng)中，用環(huán)形器可以把不同頻率的信號分隔開。現(xiàn)有技術(shù)中的環(huán)形器包括殼體、中心導(dǎo)體、鐵氧體、磁體及蓋板，所述殼體上設(shè)有凹槽，蓋板與殼體固定形成空腔，磁體、鐵氧體及中心導(dǎo)體設(shè)置于空腔中。

上述結(jié)構(gòu)中環(huán)形器的中心導(dǎo)體的引腳在多次安裝后容易出現(xiàn)彎折，與殼體接觸并通過殼體接地，或者引腳直接損壞，環(huán)形器的使用壽命較短；中心導(dǎo)體和接地面間的縱向不均勻，即磁場磁化不均勻，擾亂了環(huán)行器的場分布，性能較差；另外，殼體上設(shè)置有安裝孔，通過該安裝孔與下一器件的孔位配合，組裝麻煩，為此，有必要對上述的環(huán)形器進(jìn)行改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種貼裝式環(huán)形器，主要解決的是現(xiàn)有技術(shù)中的環(huán)形器中心導(dǎo)體引腳多次安裝后容易出現(xiàn)彎折，與殼體接觸并通過殼體接地以及中心導(dǎo)體和接地面間的縱向不均的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種貼裝式環(huán)形器，包括殼體、上磁體、上微波鐵氧體、中心導(dǎo)體、下微波鐵氧體、下磁體及蓋板，所述殼體上設(shè)有凹槽，所述蓋板蓋合于凹槽頂部形成空腔，所述上磁體、上微波鐵氧體、中心導(dǎo)體、下微波鐵氧體及下磁體層疊固定于空腔中，還包括上均磁片、下均磁片及插針，所述上均磁片位于上微波鐵氧體與上磁體之間，所述下均磁片位于下微波鐵氧體與下磁體之間；所述中心導(dǎo)體的引腳為片狀引腳，且引腳的末端設(shè)有插針孔且伸出殼體，所述插針的一端與插針孔過盈配合。

其中，還包括絕緣接頭，所述絕緣接頭設(shè)有通孔，所述插針的一端穿過通孔后與絕緣接頭緊配合。

其中，所述殼體的形狀為圓柱體，所述殼體的側(cè)壁周向開設(shè)有多個(gè)缺口，所述缺口對應(yīng)中心導(dǎo)體的引腳位置設(shè)置。

其中，所述缺口的底部延伸有凸緣，所述凸緣設(shè)置有接頭孔，所述絕緣接頭的一端穿過接頭孔后與殼體緊配合。

其中，還包括上絕緣介質(zhì)及下絕緣介質(zhì)，所述上絕緣介質(zhì)位于上微波鐵氧體與中心導(dǎo)體之間，所述下絕緣介質(zhì)位于下微波鐵氧體與下均磁片之間。

其中，所述蓋板上設(shè)有孔位。

本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中的環(huán)形器中心導(dǎo)體引腳多次安裝后容易出現(xiàn)彎折，與殼體接觸并通過殼體接地以及中心導(dǎo)體和接地面間的縱向不均的問題，本實(shí)用新型提供了一種貼裝式環(huán)形器，采用在中心導(dǎo)體與磁體之間設(shè)置均磁片，能夠使磁體產(chǎn)生的磁場均勻，從而使環(huán)形器的性能較佳；中心導(dǎo)體的引腳為片狀引腳，并且插針能夠?qū)崿F(xiàn)與引腳的過盈配合，能夠非常方便的與外部器件對接，不需要螺釘固定。綜上，本實(shí)用新型能夠滿足小型化的喲球，安裝方便，損耗低、寬帶高以及相位的一致性好，具有廣闊的市場應(yīng)用前景。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型貼裝式環(huán)形器的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型貼裝式環(huán)形器的中心導(dǎo)體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型貼裝式環(huán)形器的殼體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型貼裝式環(huán)形器的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

標(biāo)號說明：

1-殼體，101-缺口，102-凸緣，103-接頭孔，104-絕緣接頭，106-插針，2-下磁體，3-下均磁片，4-下絕緣介質(zhì)，5-下微波鐵氧體，6-中心導(dǎo)體，61-引腳，62-插針孔，7-上絕緣介質(zhì)，8-上微波鐵氧體，9-上均磁片，10-上磁體，11-蓋板，111-孔位。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。