[實用新型]一種汽車整流芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320689124.6
• 申請日: 2013-10-31
• 公開（公告）號: CN203589038U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 汪良恩
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽安芯電子科技有限公司
• 主分類號: H01L29/06
• 分類號: H01L29/06;H01L29/861
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種汽車整流芯片。

背景技術(shù)

汽車整流芯片應(yīng)用于汽車發(fā)電機的整流橋上，起到整流和線路保護的作用。現(xiàn)有的雪崩汽車的整流芯片大多為正方形或者正六邊形，主要是為了在制備整流基材時，便于將整個晶圓片進行切割。

參考圖1和圖2所示，圖1為正方形的汽車整流芯片的整流基材俯視圖，圖2為圖1沿AA’方向的切面圖，其中，整流基材包括第一臺面11和第二臺面12，第一臺面11高于第二臺面12，第二臺面12圍繞第一臺面11，第一臺面11為正方形，第二臺面12為方環(huán)形，自第一臺面12至第二臺面11的側(cè)面13為弧形。正方形和正六邊形的汽車整流芯片，使用壽命短，抗反向浪涌電流能力差，可靠性能差，并且抗熱疲勞能力差。

實用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實用新型提供一種汽車整流芯片，使用壽命長，抗反向浪涌能力強，可靠性能高，且抗熱疲勞能力強。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

一種汽車整流芯片，包括整流基材，所述整流基材包括第一臺面和第二臺面，所述第一臺面高于所述第二臺面，且所述第二臺面圍繞所述第一臺面，所述第一臺面為圓形，所述第二臺面為圓環(huán)形，且自所述第二臺面所在的平面至所述整流基材的底面的部分為圓柱形。

優(yōu)選的，所述整流基材的第一臺面至第二臺面的側(cè)面為弧形，且所述弧形的突出方向朝向所述整流基材中心軸。

優(yōu)選的，所述第二臺面的外圓的直徑為4mm-8mm，包括端點值。

優(yōu)選的，所述第一臺面的中央?yún)^(qū)域覆蓋有第一金屬層，所述整流基材的底面覆蓋有第二金屬層，所述第一金屬層與第二金屬層均為圓形，且所述第一金屬層的面積小于所述第一臺面的面積。

優(yōu)選的，所述第二臺面的外圓的直徑為5.588mm，且所述第一金屬層的面積為24.28mm²。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所提供的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點：

本實用新型所提供的汽車整流芯片，汽車整流芯片包括整流基材，所述整流基材包括第一臺面和第二臺面，所述第一臺面高于所述第二臺面，且所述第二臺面圍繞所述第一臺面，所述第一臺面為圓形，所述第二臺面為圓環(huán)形，且所述整流基材自所述第二臺面所在的平面至所述整流基材的底面的部分為圓柱形。

本實用新型提供的汽車整流芯片，由于其整流基材的整體無邊角，因此電流流動過程中沒有向邊角集中的情況發(fā)生，其電流分布均勻，避免了現(xiàn)有的正方形和正六邊形的汽車整流芯片由于邊角處電流集中而發(fā)生芯片邊角處被提前擊穿而失效的情況，提高了汽車整流芯片的抗反向電流的能力，提高了汽車整流芯片的可靠性能，保證了汽車整流芯片的使用壽命長。并且，對于限定直徑的圓柱型的汽車整流二極管內(nèi)部封裝的芯片來說，正方形和正六邊形的汽車整流芯片的對角線大小等同于圓形芯片的直徑，在限定圓形直徑的汽車整流二極管內(nèi)，汽車整流芯片的有效焊接面積大，提升了汽車整流芯片通過電流的能力。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有的正方形的汽車整流芯片的整流基材的俯視圖；

圖2為圖1所示整流基材沿AA’的切面圖；

圖3本申請實施例提供的一種汽車整流芯片的俯視圖；

圖4為圖3所示汽車整流芯片沿AA’方向的切面圖；

圖5為本申請實施例提高的一種整流基材制備方法的流程圖。

具體實施方式

正如背景技術(shù)所述，現(xiàn)有的正方形和正六邊形的汽車整流芯片，使用壽命短，可靠性能差，抗反向浪涌能力差，并且抗熱疲勞能力差。發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)，由于正方形和正六邊形的汽車整流芯片的整流基材包括多個邊角，若邊角處的電流過于集中，將導(dǎo)致汽車整流芯片提前被擊穿而失效，降低了其使用壽命，且可靠性能較差。另外，現(xiàn)有的制備整流基材過程中，采用刀片對整個晶圓片進行切割，在切割過程中產(chǎn)生的應(yīng)力較大，最終使汽車整流芯片的抗熱疲勞能力差。