[實用新型]一種具有報廢標志的PCB板

有效

• 申請號: 201320686136.3
• 申請日: 2013-10-31
• 公開（公告）號: CN203632956U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 孫仕林;聶又姣
• 申請（專利權）人: 競華電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 陳健

技術領域

本實用新型屬于印刷電路板技術領域，尤其涉及一種具有報廢標志的PCB板。

背景技術

請參考圖1及圖2，為現有的已作報廢標志11的PCB板1。在制程中，PCB板1作報廢標志11的方式為用電鉆在板上鉆3個通孔，在此作業過程中，因為需要鉆穿PCB板1，所以不能將PCB板1堆疊起來操作，而是要把單塊PCB板1從堆疊板中拿開后再單獨進行鉆孔操作，且需要底板做背面鋪墊，增加了工人的操作時間。

此外，一整塊PCB板1上有若干小片單元，打報廢標志11也只是針對于其中的一個小片單元，因此，一整塊PCB板還有正常的可利用的小片單元。而在生產過程中上件廠會統一對整塊PCB板1進行印刷錫膏的操作，印刷錫膏時，錫膏會從通孔漏到PCB板1的另一面，過爐后印刷另一面的時候錫膏會將鋼網頂破，給上件廠家帶來損失。再者，PCB板1經壓合處理后，報廢標志11會被樹脂重新添滿，導致后工序無法目視看到，如果要對壓合板進行信賴性等破壞性實驗時，無法確保取樣的板子是正常板還是報廢板，如果取的是正常板，則浪費了正常板，從而增加了實驗成本。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種具有報廢標志的PCB板，旨在解決現有技術中的PCB采用通孔作為報廢標志所帶來的增加工人操作時間、在印刷時錫膏容易頂破鋼網以及增加實驗成本的問題。

本實用新型是這樣實現的，一種具有報廢標志的PCB板，所述報廢標志為開設于所述PCB板上的盲孔。

進一步地，所述盲孔的形狀為月牙狀。

進一步地，所述盲孔位于所述PCB板上焊盤分布較密集的區域。

本實用新型與現有技術相比，有益效果在于：本實用新型的PCB板采用盲孔作為報廢標志，在鉆孔時，即使將板堆疊在一起進行操作亦不會對下面的PCB板造成損害，同時，上件廠在給報廢的PCB板印刷錫膏時，錫膏亦不會從PCB板的一面漏到另一面，從而不會出現錫膏頂破鋼網的問題，再者，報廢板壓合后，報廢板間的樹脂并不能漏過盲孔，因此依然可以從壓合板最外層的報廢板上的盲孔標志目測出該壓合板是否由報廢板壓合而成，從而不會錯拿正常板去做破壞性的實驗，浪費正常板。

附圖說明

圖1是現有技術中的PCB板的立體結構示意圖。

圖2是圖1所示的PCB板另一角度的立體結構示意圖。

圖3是本實用新型實施例提供的PCB板的立體結構示意圖。

圖4是圖3所示的PCB板另一角度的立體結構示意圖。

圖5是由圖3所示的PCB板壓合而成的壓合板的立體結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖3、圖4所示，為本實用新型的一較佳實施例，一種具有報廢標志21的PCB板2，所述報廢標志21為開設于PCB板2上的盲孔。

上述PCB板2采用盲孔作為報廢標志21，在鉆盲孔時，即使將PCB板2堆疊在一起進行操作亦不會對下面的PCB板2造成損害，同時，上件廠在給報廢的PCB板2印刷錫膏（圖中未示出）時，錫膏亦不會從PCB板2的一面漏到另一面，從而不會出現錫膏頂破鋼網（圖中未示出）的問題。再者，請參考圖5，PCB板2壓合后，PCB板2間的樹脂并不能漏過盲孔，因此依然可以從壓合板100最外層的PCB板2上的報廢標志21目測出該壓合板100是否由報廢的PCB板2壓合而成，從而不會錯拿正常板（圖中未示出）去做破壞性的實驗，浪費正常板。

具體地，上述盲孔的形狀為月牙狀，可采用專門的鉆月牙裝置為報廢的PCB板2打上月牙狀報廢標志21。因為焊盤3密集的區域為PCB板2重要的核心部位，測試站在測試其功能性時會在焊盤3密集的區域設置測試針，將月牙報廢標示21打在該區域，測試者易將報廢的PCB板2挑出。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。