[實用新型]一種橋式整流器引直測試打標分選一貫機有效
| 申請號: | 201320685691.4 | 申請日: | 2013-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN203536389U | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 陸軍 | 申請(專利權)人: | 陸軍 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 225000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 整流器 測試 分選 一貫 | ||
1.一種橋式整流器引直測試打標分選一貫機,其特征在于:它包含機架本體(1)、載帶軌道(2)、產品腳位承接銷基座(3)、產品腳位承接銷(4)、引直刀基座(5)、引直刀定位銷(6)和引直刀(7),機架本體(1)的一側設置有載帶軌道(2),機架本體(1)上設置有產品腳位承接銷基座(3),產品腳位承接銷基座(3)上設置有產品腳位承接銷(4),產品腳位承接銷(4)的上端設置有引直刀基座(5),數個引直刀(7)穿設在引直刀定位銷(6)上,且數個引直刀(7)通過引直刀定位銷(6)固定在引直刀基座(5)上。
2.根據權利要求1所述的一種橋式整流器引直測試打標分選一貫機,其特征在于:所述的引直刀(7)的下端為四個三角形斜面交接形成刀尖,且刀尖靠近所加工產品一側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





