[實(shí)用新型]半導(dǎo)體整流橋

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320683512.3
• 申請(qǐng)日: 2013-11-01
• 公開（公告）號(hào): CN203631532U
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧華鮮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 樂(lè)山希爾電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/373;H01L25/07;H01L23/31
• 代理公司: 成都天嘉專利事務(wù)所(普通合伙) 51211
• 代理人: 鄧小兵

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種整流器件，尤其涉及一種絕緣導(dǎo)熱的半導(dǎo)體整流橋。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，半導(dǎo)體整流橋使用環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝，焊接有二極管芯片的框架封裝在環(huán)氧樹脂內(nèi)，環(huán)氧樹脂不僅起到絕緣作用，還是整流器件的散熱通道。但由于環(huán)氧樹脂熱導(dǎo)率低，且封裝引腳芯片框架的環(huán)氧樹脂有一定厚度，使得半導(dǎo)體整流橋的熱阻率高，功率密度低下，導(dǎo)致半導(dǎo)體整流橋所能輸出的電流較小。

為了解決上述問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)中提出了如下技術(shù)：

如中國(guó)專利號(hào)“200620104718.6”公開了一種扁形整流橋，其公開日為2007年06月13日，其技術(shù)方案為所述整流橋包括外殼、樹脂封灌層、整流二極管和電極引腳，其電極引腳伸出樹脂封灌層，橋體上有安裝通孔；整流二極管均焊接在鋁基覆銅板的內(nèi)面上，并由樹脂材料封裝在外殼與該鋁基覆銅板圍成的空腔中。

但以上述專利文件為代表的現(xiàn)有技術(shù)，在實(shí)際使用過(guò)程中，仍然存在著如下缺陷：一、根據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)規(guī)定，鋁基板分為三類：1、通用型鋁基板，絕緣層由環(huán)氧下班布粘結(jié)片構(gòu)成；2、高散熱鋁基板，絕緣層由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構(gòu)成；3、高頻電路用鋁基板，絕緣層由聚稀烴或聚酰亞胺樹的脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成，而該專利中采用的鋁基覆銅板屬于通用型鋁基板，其自身的熱阻較高，導(dǎo)致整流橋的散熱效果差。二、鋁基覆銅板上纖維絕緣層的耐溫性能和耐濕熱性差，長(zhǎng)期使用存在隱患。三、該整流橋生產(chǎn)工藝復(fù)雜，導(dǎo)致產(chǎn)品生產(chǎn)成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，提供一種半導(dǎo)體整流橋，本實(shí)用新型在保證其絕緣性能的前提下，能夠有效降低半導(dǎo)體整流橋的熱阻率，提高半導(dǎo)體整流橋的功率密度，使半導(dǎo)體整流橋的最大輸出電流能夠達(dá)到50A。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種半導(dǎo)體整流橋，其特征在于：包括塑封體、固定二極管的框架和鋁基板，所述鋁基板設(shè)置在框架上，所述框架和鋁基板通過(guò)塑封體連接成一整體，且鋁基板與框架之間的距離小于1mm。

所述鋁基板的形狀與塑封體的形狀相適配，其厚度為0.1—2mm。

所述鋁基板由鋁板和采用樹脂制成的絕緣層構(gòu)成，所述絕緣層貼合在鋁板的外表面上，且絕緣層位于鋁板和框架之間。

所述塑封體上設(shè)置有受力孔，所述鋁基板上開設(shè)有與受力孔相通的通孔。

采用本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

一、本實(shí)用新型中，所述框架和鋁基板通過(guò)塑封體連接成一整體，且鋁基板與框架之間的距離小于1mm的結(jié)構(gòu)，能夠大幅降低半導(dǎo)體整流橋的熱阻率和提高半導(dǎo)體整流橋的功率密度，提高了半導(dǎo)體整流橋的散熱效果，不僅增強(qiáng)了半導(dǎo)體整流橋的機(jī)械強(qiáng)度，還使半導(dǎo)體整流橋的輸出電流從現(xiàn)有的25A提高到50A；另外，由于現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù)的原因，整流橋中的鋁基板與框架之間有一定距離，而鋁基板與框架之間的距離超過(guò)1mm，將導(dǎo)致整流橋的散熱效果差和穩(wěn)定性差，因此控制鋁基板與框架之間的距離小于1mm，還有利于控制整流橋的質(zhì)量。

二、本實(shí)用新型中，所述鋁基板的形狀與塑封體的形狀相適配，其厚度為0.1—2mm，此結(jié)構(gòu)在保證不影響半導(dǎo)體整流橋安裝的前提下，能夠提高半導(dǎo)體整流橋的散熱效果，從而達(dá)到提高半導(dǎo)體整流橋輸出電流的目的。

三、本實(shí)用新型中，由樹脂制成的絕緣層具有絕緣性能好的優(yōu)點(diǎn)，而鋁板具有良好的散熱功能，因此由鋁板和絕緣層構(gòu)成的鋁基板，增強(qiáng)了半導(dǎo)體整流橋的絕緣導(dǎo)熱效果。

四、本實(shí)用新型中，所述塑封體上設(shè)置有受力孔，所述鋁基板上開設(shè)有與受力孔相通的通孔，此結(jié)構(gòu)便于人們快速安裝整流橋。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中的標(biāo)記為：1、塑封體，2、框架，3、鋁板，4、絕緣層，5、受力孔，6、通孔。

具體實(shí)施方式

一種半導(dǎo)體整流橋，包括塑封體1、固定二極管的框架2和鋁基板，所述鋁基板設(shè)置在框架2上，所述框架2和鋁基板通過(guò)塑封體1連接成一整體，且鋁基板與框架2之間的距離小于1mm。

本實(shí)用新型中，所述鋁基板的形狀與塑封體1的形狀相適配，其厚度可以為0.1mm，也可以為2mm，優(yōu)選鋁基板的厚度為1mm。

本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式為，所述鋁基板由鋁板3和采用樹脂制成的絕緣層4構(gòu)成，所述絕緣層4優(yōu)選貼合在鋁板3的外表面上，并優(yōu)選絕緣層4位于鋁板3和框架2之間，以便于保證整流橋的絕緣導(dǎo)熱效果。但并不局限于鋁基板，例如還可采用與鋁基板性質(zhì)相近的基板，絕緣層4也并不局限于樹脂，還可采用與樹脂性質(zhì)相近的絕緣材料。