[實(shí)用新型]一種新式熱保護(hù)器封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320683388.0
• 申請(qǐng)日: 2013-11-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203631419U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣金波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市創(chuàng)盟電器科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01H37/04
• 分類(lèi)號(hào): H01H37/04
• 代理公司: 廣州市一新專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44220
• 代理人: 傅俊朝

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及熱保護(hù)器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新式熱保護(hù)器封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

熱保護(hù)器（亦稱溫控開(kāi)關(guān)）被廣泛地應(yīng)用于各種熱能裝置中；其中，對(duì)于熱保護(hù)器而言，現(xiàn)有技術(shù)普遍采用環(huán)氧樹(shù)脂外殼來(lái)封裝熱保護(hù)器的感溫頭，環(huán)氧樹(shù)脂外殼的開(kāi)口通過(guò)人工點(diǎn)焊的方式來(lái)進(jìn)行封裝。對(duì)于上述熱保護(hù)器封裝結(jié)構(gòu)而言，由于人工點(diǎn)焊存在人為不可控的因素，封口處很容易出現(xiàn)空洞并產(chǎn)生漏水現(xiàn)象；另外，上述封裝結(jié)構(gòu)的封裝效率也比較低。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種新式熱保護(hù)器封裝結(jié)構(gòu)，該新式熱保護(hù)器封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎、封裝方便塊速且防水效果好。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。

????一種新式熱保護(hù)器封裝結(jié)構(gòu)，包括有封裝殼體，封裝殼體包括有封裝上殼以及位于封裝上殼下方的封裝下殼，封裝上殼為塑料上殼，封裝下殼為塑料下殼，封裝下殼的上表面開(kāi)設(shè)有開(kāi)口向上且用于收納熱保護(hù)器的感溫頭的容置槽，容置槽內(nèi)嵌裝有用于卡持熱保護(hù)器的兩條引線的軟膠密封塊，軟膠密封塊開(kāi)設(shè)有兩個(gè)前后完全貫穿且相互間隔的卡持孔；封裝上殼的后端面開(kāi)設(shè)有兩個(gè)相互間隔的上半圓槽，封裝下殼的后端面開(kāi)設(shè)有兩個(gè)相互間隔且與兩個(gè)上半圓槽上下對(duì)齊的下半圓槽，上半圓槽與相應(yīng)的下半圓槽共同圍裝成一連通容置槽的通孔；封裝上殼蓋裝于封裝下殼的容置槽上方，封裝上殼的下表面與封裝下殼的上表面觸接且熔焊于一起。

其中，所述封裝下殼的上表面以及所述封裝上殼的下表面分別為階梯面。

其中，所述封裝下殼的上表面開(kāi)設(shè)有至少兩個(gè)定位孔，所述封裝上殼的下表面對(duì)應(yīng)各定位孔延設(shè)有定位柱，定位柱嵌插于相應(yīng)的定位孔內(nèi)。

其中，所述軟膠密封塊為硅膠密封塊。

其中，所述封裝上殼為PPT塑料上殼。

其中，所述封裝下殼為PPT塑料下殼。

本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型所述的一種新式熱保護(hù)器封裝結(jié)構(gòu)，其封裝殼體包括封裝上殼、封裝下殼，封裝下殼上表面開(kāi)設(shè)容置槽，容置槽內(nèi)嵌裝軟膠密封塊，軟膠密封塊開(kāi)設(shè)兩個(gè)卡持孔，封裝上殼后端面開(kāi)設(shè)兩個(gè)上半圓槽，封裝下殼后端面開(kāi)設(shè)兩個(gè)下半圓槽，上半圓槽與相應(yīng)下半圓槽共同圍裝成一通孔，封裝上殼的下表面與封裝下殼的上表面觸接且熔焊于一起。在對(duì)熱保護(hù)器進(jìn)行封裝的過(guò)程中，先將熱保護(hù)器兩條引線嵌插至軟膠密封塊的兩個(gè)卡持孔內(nèi)，而后將軟膠密封塊以及熱保護(hù)器的感溫頭都嵌裝至封裝下殼的容置槽內(nèi)，再后將封裝上殼蓋裝于容置槽的上方并使得封裝上殼的下表面與封裝下殼的上表面對(duì)齊貼合，最終通過(guò)超聲波熔焊設(shè)備將封裝上殼與封裝下殼熔焊于一起；其中，軟膠密封塊能夠起到很好的密封防水作用。本實(shí)用新型采用分體式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠使得本實(shí)用新型達(dá)到密封防水效果好、封裝方便快速的目的。

附圖說(shuō)明

下面利用附圖來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的說(shuō)明，但是附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的分解示意圖。

圖3為本實(shí)用新型另一視角的分解示意圖。

在圖1至圖3中包括有：

1——封裝殼體???????2——封裝上殼

3——封裝下殼???????4——容置槽

5——軟膠密封塊?????6——卡持孔

7——上半圓槽???????8——下半圓槽

9——定位孔?????????10——定位柱

100——熱保護(hù)器?????101——感溫頭

102——引線。

具體實(shí)施方式

????下面結(jié)合具體的實(shí)施方式來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說(shuō)明。

如圖1至圖3所示，一種新式熱保護(hù)器封裝結(jié)構(gòu)，包括有封裝殼體1，封裝殼體1包括有封裝上殼2以及位于封裝上殼2下方的封裝下殼3，封裝上殼2為塑料上殼，封裝下殼3為塑料下殼，封裝下殼3的上表面開(kāi)設(shè)有開(kāi)口向上且用于收納熱保護(hù)器100的感溫頭101的容置槽4，容置槽4內(nèi)嵌裝有用于卡持熱保護(hù)器100的兩條引線102的軟膠密封塊5，軟膠密封塊5開(kāi)設(shè)有兩個(gè)前后完全貫穿且相互間隔的卡持孔6；封裝上殼2的后端面開(kāi)設(shè)有兩個(gè)相互間隔的上半圓槽7，封裝下殼3的后端面開(kāi)設(shè)有兩個(gè)相互間隔且與兩個(gè)上半圓槽7上下對(duì)齊的下半圓槽8，上半圓槽7與相應(yīng)的下半圓槽8共同圍裝成一連通容置槽4的通孔；封裝上殼2蓋裝于封裝下殼3的容置槽4上方，封裝上殼2的下表面與封裝下殼3的上表面觸接且熔焊于一起。