[實用新型]新型焊臂結構有效
| 申請號: | 201320683017.2 | 申請日: | 2013-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN203536388U | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 區大公 | 申請(專利權)人: | 深圳市恒睿智達科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省龍崗*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 新型 結構 | ||
【權利要求書】:
1.新型焊臂結構,包括與焊臂連接座固定的焊臂支座,其特征在于:
在該焊臂支座的端部設有滑塊和使滑塊上下滑動的氣缸,該滑塊設有杠桿臂和晶圓吸嘴,設有收納空腔的托臂與焊臂支座連接,該收納空腔內設有與控制模塊連接的壓力傳感器,在該托臂與杠桿臂之間設有復位彈簧。
2.根據權利要求1所述的新型焊臂結構,其特征在于:
所述杠桿臂上設有銷釘,所述復位彈簧套設于該銷釘之上。
3.根據權利要求1所述的新型焊臂結構,其特征在于:
所述杠桿臂上還設有接觸螺釘,該接觸螺釘一端與壓力傳感器配合。
下載完整專利技術內容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市恒睿智達科技有限公司,未經深圳市恒睿智達科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320683017.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





