[實用新型]一種容量為512K×8bit的立體封裝EEPROM存儲器

有效

• 申請號: 201320682855.8
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN203644764U
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 王烈洋;葉振榮;黃小虎;蔣曉華;顏軍
• 申請（專利權）人: 珠海歐比特控制工程股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 廣東秉德律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍

1.一種容量為512K×8bit的立體封裝EEPROM存儲器，其特征在于，包括四個128K×8bit的EEPROM芯片，還包括從下至上進行堆疊的一個引線框架層和四個芯片層，引線框架層上設有用于對外連接的引腳，四個EEPROM芯片分別一一對應地設置在四個芯片層上；所述堆疊的一個引線框架層和四個芯片層經灌封、切割后在周邊上露出電氣連接引腳，并在外表面設有鍍金連接線；鍍金連接線將所述一個引線框架層和四個芯片層上露出的電氣連接引腳進行相應連接，引線框架層的引腳作為對外接入信號與對外輸出信號的物理連接物。

2.根據權利要求1所述的一種容量為512K×8bit的立體封裝EEPROM存儲器，其特征在于，四個EEPROM芯片的數據線、讀信號線、寫信號線分別對應復合，四個EEPROM芯片的片選信號并置。

3.根據權利要求1至2任意一項所述的一種容量為512K×8bit的立體封裝EEPROM存儲器，其特征在于，所述EEPROM芯片采用存儲容量為128Kb、數據總線寬度為8位的TSOP-32的封裝EEPROM芯片。