[實用新型]一種集成電路的金屬布線結構有效
| 申請號： | 201320682656.7 | 申請日： | 2013-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN203562421U | 公開（公告）日： | 2014-04-23 |
| 發明（設計）人： | 葉艷;李曉駿 | 申請（專利權）人： | 西安華芯半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/528 | 分類號： | H01L23/528;H01L23/485 |
| 代理公司： | 西安智邦專利商標代理有限公司 61211 | 代理人： | 胡樂 |
| 地址： | 710055 陜西省西安*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 金屬 布線 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路的金屬布線結構，包括n層金屬，n大于1，其特征在于：每層金屬為多條平行的金屬線，其中同層金屬存在傳輸不同信號的金屬線；相鄰層金屬存在傳輸不同信號的金屬線；相鄰層金屬，傳輸相同信號的金屬線之間通過通孔上下相接。
2.根據權利要求1所述的金屬布線結構，其特征在于：對于任一金屬線，存在位于該金屬線上、下層的傳輸不同信號的金屬線。
3.根據權利要求1所述的金屬布線結構，其特征在于：同層相鄰的金屬線傳輸不同的信號。
4.根據權利要求1所述的金屬布線結構，其特征在于：相鄰層的金屬交錯設置。
5.根據權利要求4所述的金屬布線結構，其特征在于：相鄰層的金屬相互垂直設置。
6.根據權利要求1至5任一所述的金屬布線結構，其特征在于：所有金屬線均為矩形條狀。
7.根據權利要求1至5任一所述的金屬布線結構，其特征在于：所有金屬線尺寸相同。
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