[實用新型]區隔組件及應用該區隔組件的生物芯片系統

有效

• 申請號: 201320680451.5
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN203658368U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 陳康鑫;吳思諭;蔡東霖
• 申請（專利權）人: 凌越生醫股份有限公司
• 主分類號: G01N33/68
• 分類號: G01N33/68
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 孔麗霞

技術領域

本實用新型涉及一種區隔組件及應用該區隔組件的生物芯片系統，尤其涉及一種區隔效果好、對待測檢體無污染、使用快速、方便的區隔組件及應用該區隔組件的生物芯片系統。

背景技術

現今的蛋白質芯片，為了降低成本增加檢測數量，其載體上通常設置若干蛋白質樣本的微陣列區，因此須使用疏水物質涂覆于微陣列區周邊，以區隔不同的微陣列，以免各微陣列區中的檢體相互污染，干擾檢測準確性。而一般使用的疏水物質為硅膠。

使用硅膠作為區隔物質時，由于硅膠涂覆前，須經過處理（如加熱融化），以便于涂覆。當涂覆硅膠于載體上形成框線時，該硅膠可能會破壞該載體之表面，進而影響整個蛋白質芯片。此外，由于硅膠形成的框線的高度較小、高低不均且寬度不易控制，加入微陣列區中的各種試劑及檢體，仍容易于操作過程中溢出硅膠框線而污染到其它微陣列區之反應。最后，涂覆硅膠時，若以人工手動涂覆，將導致涂覆不均勻，甚至扭曲歪斜，無法充分利用載體上的空間，并且硅膠框一旦涂覆后，即無法更改微陣列區的總數目。因此，使用疏水區隔物質涂覆芯片可能造成芯片制作的不便，或失敗，或使得芯片操作過程檢體互相污染，最后使整體的檢測成本與費用提高。

實用新型內容

有鑒于此，有必要提供一種區隔組件，用以方便、快速、高效區隔生物芯片的微陣列，且該區隔組件對待測檢體無污染。

另外，還有必要提供一種應用該區隔組件的生物芯片系統。

一種區隔組件，其包括第一區隔件及第二區隔件，該第一區隔件包括底座及蓋體，該第二區隔件設置于該底座與蓋體之間，該底座形成至少一置放區，該蓋體對應底座的置放區形成至少一分隔件，所述第二區隔件包括至少一分隔單元，該分隔單元與所述分隔件相對應并配合地設置于底座的置放區，并使至少一部分的該置放區通過所述分隔單元及分隔件露出。

優選地，所述底座形成有若干置放區，蓋體對應底座的每一置放區形成有若干分隔件，第二區隔件形成有與所述分隔件相對應的若干分隔單元，每一分隔單元與其相對應的分隔件相配合設置于置放區上，將該置放區劃分為若干區間，置放區的每一區間通過所述分隔單元及分隔件露出。

優選地，所述每一分隔件形成有第一孔洞及其孔壁，每一分隔單元形成有對應于第一孔洞的第二孔洞及其孔壁，每一第一孔洞與其相對應的第二孔洞相貫通，置放區的每一區間通過該第二孔洞及第一孔洞露出。

優選地，所述蓋體還包括第一框架，該第一框架平行間隔所述若干分隔件，該第二區隔件還包括第二框架，該第二框架平行間隔所述若干分隔單元，該第二框架貼合于所述第一框架，使每一第一孔洞與其相對應的第二孔洞相貫通。

優選地，所述第一框架包括第一表面及第二表面，該第一孔洞貫穿該第一表面及第二表面，第一孔洞的孔壁凸設于第二表面，若干第一孔洞的若干孔壁之間于第二表面形成溝槽，該溝槽環繞所述若干第一區隔件，所述第二框架可拆卸地嵌入所述溝槽，與第一框架組合于一起。

優選地，所述第二框架具有彈性，其材質為硅氧橡膠，所述底座及蓋體由金屬制成。

優選地，所述底座還包括定位框架，該定位框架平行間隔若干置放區，該定位框架上設置有彈性或無彈性的定位件，所述第二框架可拆卸地貼合于該定位件。

優選地，所述第一孔洞為方形，第一孔洞的其中二對稱的孔壁分別開設有一至多個缺口。

一種生物芯片系統，其包括至少一生物芯片，該生物芯片表面設置有若干微陣列芯池，該生物芯片系統還包括區隔組件，該區隔組件包括第一區隔件及第二區隔件，該第一區隔件包括底座及蓋體，該第二區隔件設置于該底座與蓋體之間，該底座形成至少一置放區，該生物芯片設置于該置放區中，該蓋體對應底座的置放區形成有若干分隔件，所述第二區隔件包括若干分隔單元，該若干分隔單元與所述若干分隔件相對應并配合地罩設于底座的置放區的生物芯片上，將該生物芯片的若干微陣列芯池區隔開，并使該生物芯片的每一芯池通過所述分隔單元及分隔件露出。

優選地，所述底座形成有若干置放區，該蓋體對應底座的每一置放區形成有若干分隔件，所述若干分隔單元貼合于生物芯片的表面。

優選地，所述每一分隔件形成有第一孔洞及其孔壁，每一分隔單元形成有對應于第一孔洞的第二孔洞及其孔壁，每一第一孔洞與其相對應的第二孔洞相貫通，微陣列芯池的每一芯池通過該第二孔洞及第一孔洞露出。

優選地，所述蓋體還包括第一框架，該第一框架平行間隔所述若干分隔件，該第二區隔件還包括第二框架，該第二框架平行間隔所述若干分隔單元，該第二框架貼合于所述第一框架，使每一第一孔洞與其對應的第二孔洞相貫通。