[實用新型]一種基于N型注入層的IGBT芯片有效
| 申請號: | 201320678868.8 | 申請日: | 2013-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN203562430U | 公開(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發明(設計)人: | 劉江;包海龍;張宇;劉雋;車家杰;趙哿;高明超;金銳 | 申請(專利權)人: | 國家電網公司;國網上海市電力公司;國網智能電網研究院 |
| 主分類號: | H01L29/739 | 分類號: | H01L29/739;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京安博達知識產權代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐國文 |
| 地址: | 100031 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 注入 igbt 芯片 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體器件技術,具體涉及一種基于N型注入層的IGBT芯片。
背景技術
IGBT(絕緣柵雙極晶體管)同時具有單極性器件和雙極性器件的優點,驅動電路簡單,控制電路功耗和成本低,飽和電壓低,器件自身損耗小,是未來高壓大電流的發展方向。
IGBT為三端器件,包括正面發射極,柵極及背面集電極。IGBT芯片有源區剖面圖詳見圖1,包括正面的發射極6,柵極1和背面的集電極7。表面為MOSFET結構,背面為寄生PNP管結構。其中:1多晶,2氧化層,3P-基區,4N+發射區,5P+集電區,6發射極金屬,7集電極金屬。
IGBT設計需綜合考慮導通損耗,關斷損耗和安全工作區,IGBT設計折衷三角見圖2。
IGBT芯片由功能劃分為:有源區、終端區和柵極區三部分,其俯視圖見圖3。有源區又稱元胞區,為芯片的功能區域,主要影響芯片的電流相關參數,如飽和電壓VCE(sat),閾值電壓VGE(th),在芯片總面積中比例盡量增大。終端區位于芯片的邊緣區域,主要影響芯片的擊穿電壓V(BR)CES,在芯片總面積中比例盡量縮小。柵極區為芯片的柵極控制區域,影響器件的開關特性,在芯片總面積中比例盡量縮小。柵極區一般加入柵極鎮流電阻結構,抑制有源區各部分閾值電壓和開關速度的不均勻,防止電流局部集中。
提高IGBT的功率密度是IGBT發展方向之一,可通過增大有源區的面積,增加有源區的電流密度等措施實現?,F有的IGBT技術存在飽和電壓大,導通損耗大的缺點。另現有IGBT芯片終端區的尺寸大,壓縮了有源區的面積(即有效芯片的面積),壓縮終端區尺寸也是IGBT發展方向之一。
實用新型內容
針對現有技術的不足,本實用新型的目的是提供一種基于N型注入層的IGBT芯片,本實用新型中在IGBT設計時引入N型注入層,優化了終端區的設計,降低了終端區的尺寸。同時降低了有源區的飽和電壓,提高了芯片的電流能力。本實用新型在不影響IGBT芯片其他性能的前提下,通過引入N型注入層,優化IGBT芯片各功能區域的比例,提高了IGBT芯片的電流能力。
本實用新型的目的是采用下述技術方案實現的:
本實用新型提供一種基于N型注入層的IGBT芯片,所述IGBT芯片包括有源區、終端區和柵極區,其改進之處在于,在所述有源區和所述終端區均設有N型注入層。
進一步地,所述有源區稱為元胞區,集成IGBT芯片的電流參數;所述有源區包括N-襯底區;N-襯底區表面的柵極氧化層,沉積在柵極氧化層上的多晶硅柵極;柵極氧化層與N-襯底區之間的P-基區;位于P-基區與柵極氧化層之間的N+區;位于N-襯底區下方P+集電極;位于柵極氧化層上方的發射極金屬以及P+集電極下方的集電極金屬;
所述N型注入層設置于P-基區的外側,包圍P-基區,形成空穴阻擋層,用于在IGBT芯片導通狀況下增加過剩載流子濃度,能夠增強有源區的載流能力。
進一步地,所述終端區位于IGBT芯片的邊緣區域,集成IGBT芯片的耐壓參數,所述終端區包括終端基本單元;所述終端基本單元包括場板、場限環、結終端延伸保護模塊、橫向變摻雜模塊和阻性場板,所述終端基本單元用于減少有源區邊緣PN結的曲率,耗盡層橫向延伸,增強水平方向的耐壓能力;
在場限環上設有N型注入層,所述N型注入層的厚度等于場限環的厚度;所述N型注入層使終端區由非穿通型變為穿通型。
進一步地,所述N型注入層的厚度為4-8um,摻雜元素為N型摻雜元素,包括但不限于磷元素,摻雜濃度為E11-E13/cm3。
進一步地,所述柵極區集成IGBT芯片的開關特性,位于有源區一角,包括柵焊盤區和柵匯流條區;柵內阻串聯在所述柵焊盤區和柵匯流條區之間。
與現有技術比,本實用新型達到的有益效果是:
(一)本實用新型引入N型注入層,優化了終端區的設計,降低了終端區的尺寸;
(二)本實用新型引入N型注入層,優化了有源區的設計,降低了飽和電壓,提高了IGBT芯片電流能力;
(三)與傳統IGBT制造工藝兼容,工藝易實現,可行性強;
(四)與新型IGBT結構和設計理念兼容,易移植,可塑性強。
(五)本實用新型提供的IGBT芯片適用于硅材料,也可拓展到SIC等材料,擴大了適用范圍。
附圖說明
圖1是IGBT芯片有源區剖面圖;
圖2是IGBT設計折衷三角圖;
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