[實用新型]真空貼合裝置

有效

• 申請號: 201320678356.1
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN203611530U
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 聶泉;武杰;劉文生
• 申請（專利權）人: 深圳市聯得自動化裝備股份有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

1.一種真空貼合裝置，其特征在于，包括：

底座平臺；

安裝支架，固定于所述底座平臺上；

驅動機構，包括升降驅動機構，所述升降驅動機構固定于所述安裝支架上；

上半腔體，可沿橫向及/或豎向移動地設置于所述安裝支架上，所述上半腔體內設有第一安裝板及安裝于所述第一安裝板的上吸附板，所述上吸附板可吸附第一基材，所述第一安裝板設置于所述升降驅動機構及旋轉驅動機構的驅動端；

下半腔體，可沿縱向移動地設置于所述底座平臺上，所述下半腔體內設有下吸附板，所述下吸附板可吸附第二基材，所述下半腔體的一側壁開設有第一通孔，所述下半腔體可與所述上半腔體形成完整腔體；

上料組件，可沿縱向移動地設置于所述底座平臺上，所述上料組件包括固定于固定側板的安裝側板及垂直固定于所述安裝側板上的上料平臺，所述上料平臺上開設有吸附孔；及

抽真空組件，包括開設有多個第二通孔的密封板、固定所述密封板的第一固定板、固定于所述底座平臺的底座、抽真空管、固定所述抽真空管的固定座及與所述抽真空管連通的抽真空系統，所述第一固定板固定于底座上，所述密封板的第二通孔與所述第一通孔對應，所述抽真空管與所述第二通孔連通。

2.根據權利要求1所述的真空貼合裝置，其特征在于，所述上半腔體通過螺桿設置于所述安裝支架上，且所述螺桿上套設有螺紋套。

3.根據權利要求1所述的真空貼合裝置，其特征在于，所述上半腔體內還設置有夾具結構，所述夾具結構設置于第一安裝板上，所述夾具結構包括水平氣缸、接頭、水平導軌、水平滑塊、第二安裝板、升降氣缸、第三安裝板及底板，所述水平氣缸的驅動端通過所述接頭固定于所述第二安裝板上，所述水平滑塊可滑動地設置于所述水平導軌上，所述水平滑塊固定于所述第二安裝板上，所述升降氣缸設置于所述第二安裝板上，所述第三安裝板設置于所述升降氣缸的驅動端，所述底板安裝于所述第三安裝板上。

4.根據權利要求3所述的真空貼合裝置，其特征在于，所述夾具結構的數量為兩個，所述兩個夾具結構錯開設置于所述第一安裝板上。

5.根據權利要求1所述的真空貼合裝置，其特征在于，所述上半腔體的腔口處設有卡槽及第一密封圈，第一密封圈卡設于所述卡槽里，所述上半腔體及所述下半腔體的連接處可通過第一密封圈密封。

6.根據權利要求1所述的真空貼合裝置，其特征在于，還包括鏡頭組件，所述鏡頭組件包括第一鏡頭組件及第二鏡頭組件，所述第一鏡頭組件設置于所述底座平臺上且對應于所述上半腔體，對所述第一基材取像，所述第二鏡頭組件設置于底座平臺上且對應于所述下半腔體，對放置于所述下半腔體上的第二基材取像，所述驅動機構還包括旋轉驅動機構，所述旋轉驅動機構設置于所述升降驅動機構下方。

7.根據權利要求1所述的真空貼合裝置，其特征在于，所述上料平臺上圍繞所述吸附孔設置有定位塊，所述上料組件還設置有加強板，所述加強板連接所述安裝側板及上料平臺。

8.根據權利要求1所述的真空貼合裝置，其特征在于，所述密封板安裝有第二密封圈，所述下半腔體與所述抽真空組件可通過所述第二密封圈密封。

9.根據權利要求8所述的真空貼合裝置，其特征在于，所述密封板及第一固定板之間通過螺栓連接，且在所述螺栓上套設有第二彈簧。

10.根據權利要求1所述的真空貼合裝置，其特征在于，所述密封板與所述第一固定板之間還設置有不銹鋼管，所述不銹鋼管采用法蘭與所述密封板與所述第一固定板連接。