[實用新型]一種掩模板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320676061.0 | 申請日: | 2013-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN203569178U | 公開(公告)日: | 2014-04-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 魏志凌;高小平;潘世珎;張煒平 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山允升吉光電科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 模板 | ||
1.一種掩模板,包括掩模板本體及形成在所述掩模板本體上的蒸鍍孔,所述蒸鍍孔貫穿所述掩模板本體,所述掩模板包括蒸鍍面和ITO面,其特征在于:所述蒸鍍孔在所述ITO面設有凹槽,在所述蒸鍍孔中心軸線所在的截面上,所述蒸鍍面的蒸鍍孔的邊緣線呈碗狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模板,其特征在于,所述蒸鍍面的所述蒸鍍孔的孔壁與所述掩模板本體的板面呈30°~60°夾角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模板,其特征在于,所述ITO面的所述凹槽的側(cè)壁與所述掩模板本體的板面呈60°~90°夾角。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模板,其特征在于,所述掩模板蒸鍍面的厚度為10~50μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模板,其特征在于,所述凹槽的深度為2~30μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模板,其特征在于,所述掩模板的總厚度為12~80μm。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





