[實用新型]一種高耐磨性銀卡紙

有效

• 申請號: 201320675652.6
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN203543239U
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 林世旺;彭建平;蔡慶林
• 申請（專利權）人: 林世旺
• 主分類號: B32B15/04
• 分類號: B32B15/04;B32B15/12;B32B33/00
• 代理公司: 長沙星耀專利事務所 43205
• 代理人: 姜芳蕊;寧星耀

技術領域

本實用新型涉及一種高耐磨性銀卡紙。

背景技術

銀卡紙是一種高端產品的包裝紙板，在現代中高檔包裝中占有著重要地位，對強度有很高要求。現有銀卡紙在運輸途中、印刷及包裝時，易被摩擦產生摩擦痕，耐磨性能差，嚴重影響著其使用壽命。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是，克服現有技術存在的上述缺陷，提供一種使用壽命長的高耐磨性銀卡紙。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是是：

一種高耐磨性銀卡紙，包括銀卡紙基體層、粘合層、鋁箔層、耐磨層和外膜層，所述鋁箔層和銀卡紙基體層通過粘合層粘合，銀卡紙基體層設于粘合層下方，鋁箔層設于粘合層上方，耐磨層設于鋁箔層上方，外膜層設于耐磨層上方。

進一步，所述銀卡紙基體層的厚度為0.4-2mm。

進一步，所述粘合層的厚度為17-32μm。

進一步，所述鋁箔層的厚度為0.2-2.2mm，鋁箔層平整，無紐紋、皺紋，厚度均一，無孔洞、裂口等外觀缺陷。

進一步，所述耐磨層的厚度為0.1-2mm，耐磨層中的耐磨物質為碳化鈦TiC。

進一步，所述外膜層的厚度為0.1~1mm。

本實用新型結構簡單，制造成本低，耐磨性能好，使用壽命長，適用范圍廣。

附圖說明

圖1為本實用新型高耐磨性銀卡紙結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。

參照圖1，本實施例包括銀卡紙基體層1、粘合層2、鋁箔層3、耐磨層4和外膜層5，所述鋁箔層3和銀卡紙基體層1通過粘合層2粘合，銀卡紙基體層1設于粘合層2下方，鋁箔層3設于粘合層2上方，耐磨層4設于鋁箔層3上方，外膜層5設于耐磨層4上方。

所述銀卡紙基體層1的厚度為1.2mm。

所述粘合層2的厚度為30μm。

所述鋁箔層3的厚度為0.7mm，鋁箔層平整，無紐紋、皺紋，厚度均一，無孔洞、裂口等外觀缺陷。

所述耐磨層的厚度為0.4mm，耐磨層中的耐磨物質為碳化鈦TiC。

所述外膜層的厚度為0.8mm。?