[實(shí)用新型]一種利用外殼散熱的PCBA的固定裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320675426.8
• 申請(qǐng)日: 2013-10-30
• 公開（公告）號(hào): CN203675514U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張景;黃海兵;周瑩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東威創(chuàng)視訊科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K7/14
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 禹小明

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PCBA的技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種利用外殼散熱的PCBA的固定裝置。?

背景技術(shù)

PCBA是英文Printed?Circuit?Board?+Assembly?的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA。?

目前，當(dāng)PCBA需要利用機(jī)箱外殼增大散熱面積散熱時(shí)，采用的方法是使用機(jī)箱上蓋向下壓導(dǎo)熱材料的方式來(lái)固定PCBA。由于機(jī)箱上蓋需要固定在機(jī)箱本體上，因此由于累積公差的影響，會(huì)出現(xiàn)上蓋對(duì)導(dǎo)熱材料擠壓不到位，導(dǎo)致散熱不良的問(wèn)題出現(xiàn)。如果機(jī)箱上蓋和本體設(shè)計(jì)為一體時(shí)，要保證導(dǎo)熱材料和機(jī)箱體緊密接觸，就會(huì)造成PCBA安裝到機(jī)箱困難，反之如果保證安裝容易，就不能保證導(dǎo)熱材料與機(jī)箱良好的接觸。?

如圖1所示，為現(xiàn)有的常規(guī)設(shè)計(jì)，包括機(jī)箱1、導(dǎo)熱材料2、散熱器3、PCB5、加強(qiáng)板6，PCB5與加強(qiáng)板6組裝成PCBA4，本方案中，只是依靠結(jié)構(gòu)件的尺寸設(shè)計(jì)保證散熱器與機(jī)箱殼體的接觸，其中H=H1，尺寸定義：H——機(jī)箱內(nèi)壁高度；H1——裝配散熱器后的，從PCBA下底面到散熱器上導(dǎo)熱材料的高度。上述的結(jié)構(gòu)造成PCBA安裝到機(jī)箱困難，不容易操作。?

如圖2所示，也為現(xiàn)有的常規(guī)設(shè)計(jì)，為螺釘從下方頂PCBA結(jié)構(gòu)，包括機(jī)箱7、導(dǎo)熱材料8、散熱器9、PCB11、加強(qiáng)板12、螺釘13，PCB11與加強(qiáng)板12組裝成PCBA10，其中H<H1+H2。PCBA10安裝到機(jī)箱7后，從機(jī)箱7下方鎖入螺釘13，螺釘13旋入頂在PCBA加強(qiáng)板12下表面，從而將PCBA頂起來(lái)，直到螺釘13鎖緊為止。尺寸定義：H——機(jī)箱內(nèi)壁高度；H1——裝配散熱器后的，從PCBA加強(qiáng)板折邊下底面到散熱器上導(dǎo)熱材料的高度；H2——螺釘長(zhǎng)度。上述的結(jié)構(gòu)中，由于器件公差問(wèn)題導(dǎo)致散熱器與箱體間有空隙，導(dǎo)致散熱風(fēng)險(xiǎn)。?

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種利用外殼散熱的PCBA的固定裝置，有利于防止由于結(jié)構(gòu)公差，導(dǎo)致用于頂高的螺釘突出箱體，以及避免PCBA與箱體間裝配困難的問(wèn)題。?

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種利用外殼散熱的PCBA的固定裝置，包括機(jī)箱、設(shè)于機(jī)箱內(nèi)的導(dǎo)熱材料、散熱器、PCBA，PCBA設(shè)于機(jī)箱的下部，散熱器設(shè)于PCBA上，導(dǎo)熱材料設(shè)于機(jī)箱上蓋與散熱器之間；?

其中，固定裝置還包括吊裝結(jié)構(gòu)，吊裝結(jié)構(gòu)一端連接機(jī)箱上蓋，另一端連接PCBA。

本實(shí)用新型首先在散熱器與機(jī)箱殼體間預(yù)留一定間隙，保證了整機(jī)安裝的可裝配性。PCBA安裝后，利用吊裝結(jié)構(gòu)把PCBA向上拉，使散熱器緊貼機(jī)箱內(nèi)壁，保證散熱要求，同時(shí)將PCBA緊固在機(jī)箱內(nèi)，提升了產(chǎn)品可靠性。避免由于器件公差問(wèn)題導(dǎo)致散熱器與箱體間有空隙，導(dǎo)致散熱風(fēng)險(xiǎn)；相對(duì)于從下方頂高PCBA的方法，有利于防止由于結(jié)構(gòu)公差，導(dǎo)致用于頂高的螺釘突出箱體。不需要對(duì)相關(guān)的器件或結(jié)構(gòu)件進(jìn)行特殊的公差管控，降低成本。?

與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果是：提升了產(chǎn)品的可靠性和可裝配性，避免采用特殊物料影響產(chǎn)品的交期；利用吊裝結(jié)構(gòu)將機(jī)箱內(nèi)的PCBA吊起來(lái)，使PCBA上相應(yīng)芯片的散熱器上表面與機(jī)箱內(nèi)壁緊密結(jié)合，防止由于器件公差問(wèn)題導(dǎo)致散熱器與箱體間有空隙，導(dǎo)致散熱風(fēng)險(xiǎn)；相對(duì)于從下方頂高PCBA的方法，有利于防止由于結(jié)構(gòu)公差，導(dǎo)致用于頂高的螺釘突出箱體，以及避免PCBA與箱體間裝配困難等問(wèn)題。?

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)一的整體結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖2為現(xiàn)有技術(shù)二的整體結(jié)構(gòu)示意圖。?

圖3為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實(shí)施方式

????附圖僅用于示例性說(shuō)明，不能理解為對(duì)本專利的限制；為了更好說(shuō)明本實(shí)施例，附圖某些部件會(huì)有省略、放大或縮小，并不代表實(shí)際產(chǎn)品的尺寸；對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，附圖中某些公知結(jié)構(gòu)及其說(shuō)明可能省略是可以理解的。附圖中描述位置關(guān)系僅用于示例性說(shuō)明，不能理解為對(duì)本專利的限制。?

實(shí)施例1?

如圖3所示,?一種利用外殼散熱的PCBA的固定裝置，包括機(jī)箱20、設(shè)于機(jī)箱20內(nèi)的導(dǎo)熱材料30、散熱器40、PCBA50，PCBA50設(shè)于機(jī)箱20的下部，散熱器40設(shè)于PCBA50上，導(dǎo)熱材料30設(shè)于機(jī)箱20上蓋與散熱器40之間；