[實用新型]一種鋁基覆銅板

有效

• 申請號: 201320671812.X
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN203844336U
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發明（設計）人: 熊祖弟;徐秀;崔福啟
• 申請（專利權）人: 宜春市航宇時代實業有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B27/08;B32B27/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，尤其涉及一種鋁基覆銅板。

背景技術

目前，隨著電子工業的飛速發展，電子產品的體積尺寸越來越小，功率密度越來越大，解決散熱的問題已經被提到了一個新的高度，這是對電子工業設計的一個巨大的挑戰。但是，現有的鋁基覆銅板散熱性不好，耐熱性能差，易于老化，機械力學性能差。

實用新型內容

本實用新型為了解決現有技術的上述不足，提出了一種鋁基覆銅板。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案：一種鋁基覆銅板，所述的鋁基覆銅板采用多層復合結構，包括熱固性聚酰亞胺層，所述的熱固性聚酰亞胺層兩側分別設有上樹脂層和下樹脂層，所述的上樹脂層固定連接著鋁板層，所述的下樹脂層固定連接著銅箔層。

在一實施例中，所述熱固性聚酰亞胺層的厚度為2-3微米。

所述的鋁板層的厚度為0.5-8微米。

所述的銅箔層的厚度為5-70微米。

與現有技術相比，本實用新型采用了多層復合結構，設置了上下兩層樹脂層，使得覆銅板具有良好的絕緣性，采用的熱塑性聚酰亞胺層具有更高的耐熱性、耐熱老化性、阻燃性及耐化學性，整個結構簡單，生產加工操作簡易，實用性強，值得推廣。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對實用新型進行詳細的說明。

如圖1所示，本實用新型提出的鋁基覆銅板，包括熱固性聚酰亞胺層1，熱固性聚酰亞胺層1兩側分別設有上樹脂層2和下樹脂層3，上樹脂層2固定連接著鋁板層4，下樹脂層3固定連接著銅箔層5。

本實用新型的鋁基覆銅板采用多層復合結構，其中，熱固性聚酰亞胺層1的厚度為2-3微米；鋁板層4的厚度為0.5-8微米；銅箔層5的厚度為5-70微米。

上述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利和保護范圍應以所附權利要求書為準。