[實用新型]一種雙層復(fù)合鋁基電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320671799.8 | 申請日： | 2013-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN203645920U | 公開（公告）日： | 2014-06-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 熊祖弟;徐秀;崔福啟 | 申請（專利權(quán)）人： | 宜春市航宇時代實業(yè)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 336000 江西省宜*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 雙層 復(fù)合 電路板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種雙層復(fù)合鋁基電路板，其特征在于：包括FR-4基材層（1）、分別設(shè)于FR-4基材層兩側(cè)的上鋁基板層（2）和下鋁基板層（3），所述的FR-4基材層（1）上面設(shè)有電路層（4），且該FR-4基材層（1）上設(shè)有貫穿所述上鋁基板層（2）和下鋁基板層（3）的安裝孔（5）。
2.如權(quán)利要求1所述的雙層復(fù)合鋁基電路板，其特征在于：所述的FR-4基材層（1）采用環(huán)氧玻璃纖維板材料。
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