[實用新型]一種高散熱銅基線路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320669497.7 | 申請日： | 2013-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN203554781U | 公開（公告）日： | 2014-04-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鄭嶸;施德林 | 申請（專利權(quán)）人： | 高德（蘇州）電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 蘇州創(chuàng)元專利商標事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人： | 馬明渡;徐丹 |
| 地址： | 215021 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 散熱 基線 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種高散熱銅基線路板，包括一板體，該板體由線路層（1）、絕緣導熱層（2）及基銅層（3）三層復合構(gòu)成，其特征在于：所述板體的線路層（1）那側(cè)表面上設(shè)有不走電流的加強散熱區(qū)域（4），在該加強散熱區(qū)域（4）內(nèi)設(shè)置多個沿板厚方向的盲孔（5），這些盲孔（5）將線路層（1）和絕緣導熱層（2）打穿，使盲孔（5）的孔底接通基銅層（3）；并且，每一盲孔（5）的孔壁及孔底上覆有銅鍍層（6），且經(jīng)由該銅鍍層（6）將所述線路層（1）與所述基銅層（2）連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述高散熱銅基線路板，其特征在于：所述盲孔（5）為激光孔，其孔口直徑為0.1-0.125mm。
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